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新闻动态

吸引眼球的3D打印头像赛车

近日,为了推销自己的耳机,Urbanears举办了一场有趣的活动:头像赛车。对,就是动态图中飞奔的这些小东西。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:827

物理所研制脉冲升温-纳秒中红外瞬态光谱仪

脉冲升温-纳秒时间分辨瞬态红外光谱是检测多种蛋白质动态结构的关键设备,用于蛋白质二级结构变化的红外指纹光谱指认。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:871

3D建模亮瞎!ComputeX 3D打印展台猎奇

说起3D打印想必大家都不会陌生,它虽然诞生的比较晚,但在短短几年内就成了一种热门的酷玩,发展异常迅猛。3D打印其实是快速成型技术的一种,它是一种以数字模型文件为基础,运用粉末状金属或塑料等可粘合材料,通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:1157

可远程感知温度和声音的3D打印追踪装置MDP

近日,在线3D打印服务平台Sculpteo上的一名社区成员Shahram Rezaei使用3D打印技术开发出了一款由硬件和App组成的多功能装置My Driving Pal(MDP)。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:1002

作曲家3D打印特殊长笛专吹“不准”的音

对于3D打印乐器,中国3D打印网已报道过多起,3D打印吉它,3D打印小提琴,3D打印口风琴,3D打印大提琴,”甚至有乐队用3D打印的乐器开演唱会。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:998

全球首个3D打印果盘现身上海 直径长达3米

全球首个3D打印果盘现身上海 直径长达3米,“这个果盘立起来得有一层楼高吧,我还是第一次看到3D打印的果盘!“ 5月30日上午,上海长宁区黄金城道,百果园“跨越千店庆典暨全球最大果盘揭幕”活动现场,市民李先生对记者情不自禁竖起了大拇指。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:1584

新的数据显示,3D打印部件可为飞机减重7%

飞机要在空中飞,出了部件要坚硬外,更重要的是要减轻飞机的重量,航空航天工业的就在努力打造更时尚,更轻,更高效的飞机。飞机越轻就意味着厂商可以为航空公司节省更多的燃料,以削减碳排放,保护环境。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:1769

模拟信号路径在便携医疗设备中的基本技术要求

致力于开发医疗诊断设备的公司面临的挑战就是要为消费者提供物美价廉的产品。在降低医护成本和改善病人护理服务方面,最重要的是能缩小这些医疗设备的体积并提高其精确度。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:709

中小城市的智能交通现状及发展方向

中小城市由于城市规模、规划设计等方面的限制,不可能无限制的修建道路基础设施来解决日益加剧的交通问题。因此,采用先进的交通管理技术,引进智能交通系统来解决城市交通发展中的矛盾是我国中小城市必然的选择。

发布:2016/3/19 18:01:50供稿:网络人气:794

堆积木一样做家具?3D打印帮你实现!

3D打印家具已经逐渐成为很多3D打印者的痛点,主要原因很明显就是尺寸。大多数桌面级3D打印机成型体积较小,所以为了用户的使用,家具零件需要被打印得更小,再合并起来。对于许多几何体,这就是真正问题的开始。

发布:2016/3/19 17:52:17供稿:网络人气:940

高频逆变器基础知识讲解

区别于普通的逆变器,高频逆变器的主要作用是在电源逆变的过程当中添加高频的转换。在材料和体积上,高频逆变器也不同于普通逆变器,高频逆变器的用料使其重量更轻,体积更小。更加适合需要缩减体积但是又需要保持原有效率的设计。

发布:2016/3/19 17:52:17供稿:网络人气:871

高功率全固态绿光激光技术概述

高功率全固态绿光激光器可分为腔内倍频和腔外倍频两种类型

发布:2016/3/19 17:52:17供稿:网络人气:918

基于MCU的无线行驶记录仪硬软件设计

无线通信有多种方式,其中在工业应用领域应用最广泛的有ZigBee无线通信,RF无线通信和Wi‐Fi 无线通信。ZigBee主要用于传输低数据率的通信,具有超低的功率损耗,主要目标是提供设备控制信道。RF广泛应用于通信、汽车、医疗、IT 等领域,安全性好,主要目标是提供设备控制信道,缺点抗干扰能力差。

发布:2016/3/19 17:52:17供稿:网络人气:836

机器人翻新机过程 处处展现高度自动化

每个需要翻新的产品都要经过完好度、功能检测、抛光、清洁以及重新包装等流程。翻新不但可以为企业节省成本,更重要的是:重复利用这些电子产品可以保护本已脆弱的生态环境。

发布:2016/3/19 17:52:17供稿:网络人气:887

软错误是如何损坏重要信息的?

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高,越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。

发布:2016/3/19 17:52:17供稿:网络人气:819

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