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随着近两年3G 网络的的迅猛发展和手机的硬软件的不断更新，智能手机已不再仅仅局限于电话和短信功能，更多的是工作和娱乐。本文结合车载监控管理系统的原理，提出了在智能手机上实现车载监控管理的设计方案。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1490

钠离子电池使用活性炭阳极和钠锰基阴极，水性电解液在两个电极之间传输钠离子，进行充放电，这些材料都是无毒的，电池100％可回收。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1513

harsvert-a系列高压变频器技术先进，可靠性高，输出电压波形好，并且已在电力、冶金、石化、市政供水、水泥等多个领域成功应用，得到了用户的普遍认可和市场的长久考验。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1560

测硫仪标定在做煤样前，选择标定系统进入后将标准值输入，这时称量50±0.5毫克标煤，覆盖三氧化钨放入炉体口，输入样重后按启动键仪器缓慢将样品送入炉体，含硫量自动计数，实验完毕后仪器自动打印结果。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1412

由于互联网流量在全球范围继续急剧增加，大多数运营商试图通过"捆绑"多个万兆以太网端口来提高效率。然而，这种做法只不过是权宜之计，客户只好耐心等待，等到100Gb以太网技术能够以一种经济高效的方式来部署。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1274

介绍了家庭网络在中国的发展现状和家庭网关的业务承载情况，引出了PON上行家庭网关(HGU)这一未来电信运营商开展FTTH建设的主流设备形态。对PON上行家庭网关的远程管理模式进行了深入的探讨，针对家庭网关网管系统和PON网元管理系统EMS提出了科学合理的切分方案，并给出了初期的临时解决手段。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1678

介绍了家庭网络在中国的发展现状和家庭网关的业务承载情况，引出了PON上行家庭网关(HGU)这一未来电信运营商开展FTTH建设的主流设备形态。对PON上行家庭网关的远程管理模式进行了深入的探讨，针对家庭网关网管系统和PON网元管理系统EMS提出了科学合理的切分方案，并给出了初期的临时解决手段。

发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1678

激光焊接技术是集激光技术、焊接技术、自动化技术、材料技术、机械制造技术及产品设计为一体的综合技术。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1705

传热管束是电站空冷系统的核心部件。公司通过不断的经验积累和研发投入，开发出性能优异的SH03型单流程翅片管，并在此基础上研制出新型传热管束。根据风洞试验的数据，公司新型传热管束具有良好的换热效果，可以有效提高电站空冷系统的整体性能。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1703

台式低速离心机分离技术是根据颗粒在一个实用离心场合中的状态而发展起来的新技术。离心分离技术也经历了数代更换，由低速医用离心机，高速离心机，超速离心机到超速冷冻离心机，超大容量冷冻离心机。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1095

超声波探伤仪专用名词解释。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1198

当单色光通过厚度相同，而浓度很小的溶液时，根据朗伯—比尔定律，光被溶液吸收的程度，称为吸收度。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1317

随着电力电子技术的发展，这个问题已经有了现实的解决方法。我公司研制了轨道交通能量回馈装置，将车辆刹车流到直流母线的电能逆变位与电网同步的电能，并回馈至交流电网。单机功率达到1.5mw，填补了国内技术空白。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1829

新的太阳能电池可以增加太阳能电池板的最大效率，增幅达25％以上，这是根据英国剑桥大学（University of Cambridge）的科学家所说。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：2096

电源负载的变化会引起电源输出的变化，负载增加，输出降低，相反负载减少，输出升高。好的电源负载变化引起的输出变化减到最低，通常指标为3%~5%。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1747

表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1597

表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板（PCB）来散热。一般而言，PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大，它可以让系统良好运行，也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。

发布：2016/2/10 0:00:00供稿：网络人气：1597

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