自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位最关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。

高通、联发科、展讯是目前手机IC设计领域的三大巨头，其中高通的产品覆盖高中低端，以备受旗舰机青睐的骁龙800系列最为知名，联发科则是中端市场上的重要力量，而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影，但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉，三星Z4智能手机搭载的正是展讯旗下的4G芯片平台SC9830K。

看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场，但其实不然。今年早些时候，高通在针对中端市场的芯片骁龙660上引入了14nm和Kryo 260架构，在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作，最新发布的SC9853I正是基于英特尔14nm FinFET制程打造的。而本来欲以Helio X30再次冲击高端市场的联发科则表现不佳，这款基于台积电10nm制程打造的芯片并未获得手机厂商太多的热情，耳熟能详的品牌中只有魅族的旗舰机Pro 7/7 Plus选择了它。

除了新产品方面的不如意外，在拓墣产业研究院最新公布的2017年第二季全球前十大IC设计业者营收及排名中，联发科是上榜企业中唯二的营收下滑者。根据公司8月2日公布的2017财年第二季度财报显示，该季度营收为580.79亿元新台币（约合人民币129.12亿元），较去年同期下降19.9%；净利润为22.10亿元新台币（约合人民币4.91亿元），较去年同期下降66.5%。

面对纷纷发力抢市场的对手，业绩表现不佳的联发科宣布将于本月底推出全新的P系列芯片巩固自己的市场地位。据目前的报道，届时将要推出的两款芯片分为Helio P23和Helio P30。

据悉Helio P23芯片是基于16nm制程工艺打造的，采用八核心设计，支持LTE Cat.7，对标的是骁龙450芯片。而Helio P30则是基于更先进的12nm制程工艺打造的，采用4个2GHz的Cortex-A72核心+4个1.5GHz的Cortex-A53核心的八核心设计，支持LTE Cat.10、双通道LPDDR4内存。且这两款芯片都支持双摄和双卡双VoLTE技术。

苹果、三星和华为等高端手机厂商都拥有自己的芯片，而低端市场的毛利又偏低，使得中端市场的商机显现，吸引到高通和展讯向此领域拓展，令联发科不得不发大招捍卫自己在此市场上的地位。

去年未能及时推出中国移动要求的支持LTE Cat7的芯片导致被多家国产手机厂商放弃的联发科，此番推出的两款Helio P系列芯片都已补齐这一缺失，在与其他厂商的竞争上不再有短板。而据数码博主@冷希Dev的早前爆料，联发科已经收到手机厂商的订单，实际交付量已达200万片，预计每月可出货300万片。Helio P23和P30两款芯片的发布势必将为联发科带来更多的关注和手机厂商的订单，不过是否能成功的在高通、展讯，及一众自研芯片的手机厂商的包围下再次创造辉煌还需拭目以待？