一、计算方法如下：

　　先计算Track 的截面积，大部分PCB 的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25 安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048，T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)，A 为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)，I 为容许的最大电流，单位为安培(amp)，一般 10mil=0.010inch=0.254 可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A。

　　二、数据:

　　PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD 新手，不可谓遇上一道难题。PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL 的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.

　　三、实验：

　　实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm 宽，一般作1-3A 电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil 1oz 温升1060 度(即铜熔点)，电流是22.8A。