随着电子技术的迅猛发展，电子产品到了数字化时代，传感器的需求赶来越广泛，市场不仅对传感器的精度、可靠性、响应速度等的要求越来越高，同时对传感器的功能、信号处理、数据通讯等智能化的要求也越来越高，传感器正在朝小型、低功耗、智能等方向发展。随着半导体数字技术与MEMS技术的发展，智能传感器是传感器发展的重要方向。

　　所谓智能传感器，就从其功能来说是具有对一种或多种被测量进行感应的功能，除了能够完成信号探测、信号变换处理、逻辑判断、功能计算、通讯等功能外，通常还要具有自动检测、自动校正、自动补偿或自动诊断等功能。

　　从应用的角度，传感器需具备一定的准确度、稳定性和可靠性，长期以来对传感器的研究工作大都集中在硬件改进方面，不断利用新材料研制敏感器件，改进传感器的制造工艺方法来提高传感器的测量性能，并通过外电路补偿方法来改善传感器的线性度、稳定性和温度漂移等。

　　智能传感器通常能对多种被测量进行感应，可以同时测量多种物理量或化学量，如广泛应用于手持运动设备的惯性传感器，从最初的单轴，发展到了现在的六轴、九轴甚至十轴，十轴传感器是由三轴陀螺、三轴加速度传感器、三轴磁传感器和一个可以用于测量高度的气压传感器组成。智能传感器集成微处理器、存储器等，可以实现对数据运算、存储等功能，以及实现对一些物理量或数据进行非直接测量，而集成的微处理器也是智能传感器实现其他功能的基础，如自动校正或标定功能，也为温度补偿功能、自动检测功能提供了的方式方法。

　　智能传感器通常要具备自动检测、自动校正或自动诊断功能。智能传感器上电后，能由其内部微处理器控制，进行上电检测，对自身的组件进行故障判断，如果组件损坏，会给出提示信息及时修理。传统传感器在使用过程中，需要定期的检验与标定，以确保测量的准确性，而具有自动校正功能的智能传感器，能自动识别环境与应用信息，并存储在存储器中，在传感器使用过程中，微处理器自动地对传感器进行校正或标定。

　　智能传感器具有自动补偿功能，半导体材料都会随着温度的不同而发生一些变化，从而造成测量时数据的漂移。智能传感器中通常也集成温度传感器，当微处理器观察到环境温度的变化，其内部可以通过一些补偿算法，对传感器测量数据进行补偿，从而确保测量的准确性。