问：手机摄像头中哪个部分对画质影响最大？答案似乎是唯一的：CMOS影像传感器！影像传感器作为一颗手机摄像头的心脏，不少发烧友对于IMX398、IMX368等经典型号也是烂熟于心了。不过最近，手机圈的影像传感器似乎都没什么长进，各家品牌难道准备一颗CMOS用到老了？

看看近来最火的手机都用了哪些CMOS吧！魅族PRO 7——IMX386，小米6——IMX386，OPPO R11、一加5——IMX398，华为P10——IMX286......而他们的前作都是用的哪些CMOS呢？几乎都是同一款！可能有些朋友会觉得，IMX398、IMX386、IMX376这些CMOS都是OPPO、魅族和vivo去和索尼定制的，废了这么大的功夫，当然要尽量用久一些啊！

那么问题来了：是不是定制就比公版要好？

IMX2系列我们这里就不多说了，虽然有些厂商还在用，但其实它们在IMX3系列中都已经有了与之对应的升级型号，所以下面的对比我们只在IMX3系列中比较。先列出市面上主流的CMOS型号：IMX318（努比亚Z17mini，小米Note 2），IMX362(vivo Xplay6、华硕鹰眼3、美图T8)，IMX378（小米5S、HTC 10）、IMX386（魅族手机、小米6）、IMX398（OPPO R9s、R11、一加3T、一加5）。

这其中，IMX386是魅族定制的，而IMX398是OPPO定制的，其实vivo也向索尼定制了IMX376，但是只用在X9前置双摄上。因为“定制”名头，所以很多人都认为IMX386/IMX398的画质应该非常强，但是IMX386和IMX398的尺寸分别为1/2.9和1/2.8，除以1200万和1600万像素之后，单位像素的大小仅有1.25μm和1.12μm，极大程度上限制了手机的感光性能。

与之相比，“公版”产品IMX378和IMX362分别是1/2.3英寸、1200万像素和1/2.55英寸、1200万像素，像素大小达到了惊人的1.55μm和1.4μm，所以单说画质，这两颗CMOS是现在市面上最强。不过对于发烧友来说这也不是什么新闻了，那大家知不知道，IMX318也不比IMX386和IMX398弱呢？

IMX318规格达到1/2.6英寸、2250万像素，单位像素1μm虽然比较，但是2250万像素的解析力却是其他产品拍马都赶不上的，搭载IMX318的机型在白天的拍照解析力几乎无敌，同时IMX318搭载的混合对焦功能也使得它的对焦速度鹤立鸡群，至于夜拍，这几颗CMOS就半斤八两了，毕竟IMX318具备原生3轴防抖。

所以，现在市面上主流的CMOS，成像质量的排名应该是这样的：IMX378≈IMX362?IMX318＞IMX398≈IMX386（IMX386像素尺寸更大，但IMX398部分像素有双核对焦技术）。但是要知道CMOS不进步手机的拍照画质再怎么努力进步也是有限的，所以前面这些一代神CMOS如果要出下代产品的话，又会是一幅怎样的盛况呢？我们不如来猜测一下。

这些经典CMOS升级版会有哪些改变？

IMX318：IMX318作为索尼实验性的一款产品，很多人说它是IMX230的升级版，但其实IMX318更像是IMX300阉割版，继承了AF性能，但是牺牲了一些像素尺寸。可能IMX318在4系列的继承者依然会具备强悍的对焦性能，同时IMX318上集成在DSP（信号处理器）中的图像稳定功能（IS）或许也会再升级，毕竟这样的三轴防抖其实是电子防抖。

IMX398：其实IMX398就是IMX298的升级版，加入了部分双核对焦像素，支持了PDAF相位对焦，DTI技术减少了光纤串扰。对于IMX498（暂且这么叫它），笔者觉得更有可能会升级为类似IMX362的全像素双核对焦，或者是加入三层堆叠技术。至于更大的传感器和像素尺寸就不要想了，毕竟OPPO手机的轻薄机身可塞不进1/2.3英寸的CMOS。

IMX386：作为IMX286的继任者，其实IMX386是没有什么亮点的，中规中矩的尺寸、不高不低的像素、乏善可陈的新技术，但是这也使它成为了现在最经济和均衡的选择。而下一代产品有可能依然会延续这一特性，不会有更多新技术加入，但是可能会在尺寸和像素上有所长进，比如说1/2.5英寸左右的尺寸、1200或1600万像素，延续相位对焦等。

IMX362：作为IMX260的升级版，IMX362改动的地方其实并不多，毕竟各个参数来看两者非常类似，IMX260也本来就有双核对焦。所以笔者还真猜不到IMX462（暂且这么叫）会有哪些改进，可能会加入三层堆叠技术，在画质、对焦和速度上都做到极致。

IMX378：其实IMX378是由nexus 6P上那颗IMX377定制而来，加入了相位对焦模块，并且把CMOS模组体积缩小了，使其能够放在轻薄手机中。但是可以肯定的是，IMX378有一个特点在IMX478（暂且这么叫）上一定会有改进，IMX378其实是一颗背照式CMOS，所以模组很厚，所以下代一定会升级为堆栈式，甚至可能采用三层堆叠技术，以保证体积。

最后要强调，以上信息都是小编的YY，毕竟最近的新机都很无聊，我已经等不及下半年手机会搭载那些技术和全新的元器件了，今天这篇其实也是和大家的一次小分享，你觉得下半年手机的摄像头会不会出现大跃进的情况呢？