“过去几年我们发现了一个有趣的现象，很多 DLP客户在市场上有购买投影产品后直接拆下来DLP模块，用来实现不一样的一些应用场合，之后我们便开始思考，我们要不要大力开拓显示以外的应用领域。”TI DLP产品 嵌入式业务总经理Mariquita Gordon日前对媒体表示。

　　TI DLP产品嵌入式业务总经理Mariquita Gordon

　　因此，TI专门针对工业应用开辟一条产品线，利用先进的光控技术应用，实现各种应用市场，包括3D机器视觉、3D打印、数字曝光和近红外光谱分析四大产业。同时，还将DLP技术拓展至汽车、家庭自动化、 智能家居或智能互动控制等方面的应用。

　　Mariquita Gordon表示，DLP技术在工业应用领域拥有四大优势，包括波长、速度、分辨率与效率。首先DLP支持更灵活的多波段，因为工业领域需要UV紫外线等用于光刻、数字曝光、3D打印等，此外也有近红外波段进行光谱分析等。

　　速度是工业领域又一重要需求，数字曝光技术对于数字吞吐量需求非常大，这直接影响了曝光速度，因此DLP可以实现更快的辨识速度，这是很多工业用户最关心的指标。DLP可以提供每秒3.2万帧画面，数据吞吐量最高可达60Gbps。

　　分辨率同样是工业类应用的重要指标，分辨率的提升带给工业类客户就意味着更高的精度，更好的细节体验，这对机器视觉和3D打印都有。

　　效率对工业也是非常重要的，TI可以利用DLP模块技术加速客户的开发周期，降低客户的成本效益。

　　Mariquita Gordon还特别强调，为了方便工程师的查询与开发，TI将DLP的相关资料、技术文档和开发平台均放在网上，用户可以方便查询。

　　创新应用助力DLP发展

　　PCB光刻、FPD光刻、激光标签、3D打印原型设计和直接制造等都是DLP所擅长的，而针对每一个具体应用，DLP的优势也有所不同。

　　Mariquita Gordon具体解释道，比如针对数字曝光领域，DLP拥有高速的数字图形成像提升数据的吞吐量，微镜尺寸支持7/10/13微米，实现更高的曝光精度，波长支持从365至2500纳米，适合各种UV光敏材料。

　　而针对3D打印技术，DLP由于采用了单次照射整层曝光，构造时间恒定，对于复杂图形来讲比逐点技术构造更快。分辨率达50微米，因此可以更灵活的编辑高分辨率图形。支持波长宽因此可以与各种聚合物或树脂兼容。此外，由于MEMS技术更为可靠，因此无需更换额外的易耗品。

　　越来越细分的新品

　　2015年，TI针对如上应用陆续推出了DLP9000X、DLP9000UV以及DLP7000UV芯片组方案。

　　DLP9000X芯片组由DMD、控制器和PROM组成，是目前3D打印、3D机器视觉和数字曝光DLP产品中速度最快分辨率最高的芯片组，配备400万个微镜，与DLP9500芯片组相比，打印头数量可以减少50%，支持400nm-700nm波长，适用于广泛的光敏树脂及材料，支持包括激光、 LED和照明灯在内的多种光源。

　　DLP9000UV芯片组则是适合UV成像的产品，波长支持363-420nm。而7000UV则是更具性价比的UV成像产品。

　　光谱分析成亮点

　　光谱分析是DLP未来最有发展的潜力应用之一，能够以低成本实现实验室级固体液体的判断，可实现紧凑、稳健且耐用的系统设计，同时滤波器的可编程特性可更加灵活地实现最新技术。

　　2015年TI推出的基于DLP2010NIR芯片组的DLP NIRscan Nano评估模块便是针对便携式光谱分析推出的评估模块，该模块集成了 蓝牙、 传感器及微控制器，尺寸相比DLP NIRscan小很多，目前已有基于该模块开发出的便携式光谱分析仪。

　　“TI一直以来致力于提供更丰富的DLP产品供客户选择，此外，虽然我们是芯片厂商，但为了帮助我们客户更好地评估这个技术，快速量产，我们提供了很多系统级的设计和支持，帮助客户更快地来评估概念验证及设计原型机。”Mariquita Gordon称。

　　“DLP产品不光要解决电路问题，还有光学问题，我们面对的客户也都是各行各业的，因此我们力图构建一个生态圈，可以把上下游资源整合到一起，目前有50个企业参与到生态圈的建设。”Mariquita Gordon自豪地说道，“DLP产品部门是TI一个非常好创新的代表，我们会不断投入研发，希望它能给客户更多超越传统显示的应用，以改变人们的生活。”