这一次三星新的旗舰智能手机GALAXY S5并未在硬件配置升级上动作很大，相反是加入了一些更细致化的应用，如心率监测、防水防尘、指纹识别、超级省电模式及更全面的相机功能等，拿到韩国首发版S5以后，全面地“审视”过她的“外在”，“考验”过她的摄像头和软件，接下来我们来拆解，分析她的内涵所在

　　第一步分离出手机后壳，三星Galaxy S5的防护级别为IP67，但仍采用的是可卸后壳和可更换电池的设计（常见防水防尘手机通常采用一体化机身设计）。后壳上有一圈橡胶圈，密封圈将电池、各触点和机身关键的电路部分"圈住"，与外界隔离开来，以达防水的目的。

第二步取下电池。

　　第三步拦路虎来了-- 拆分屏幕。与常见的拆掉后壳再分离电路主板的顺序不同，经工程师的观察和尝试后发现屏幕与机身的分离才是S5的拆机关键。

　　由于机身的防水防尘特性的实现，屏幕和机身之间的贴合非常紧密，边加热边分离，终于还是把粘合得难解难分的他俩拆开了，历时一个半小时。九牛二虎之力?非也，这里真是百炼钢不及绕指柔，非耐心与巧力不能拆也。

　　别以为分离了屏幕与机身就能轻举妄动，其实屏幕面板组件和电路主板其实还"藕断丝连"着-- Home 键柔性软排线还连在电路主板上，完全的分开还需要撬开两者的连接器。

接下来真可以松口气了，第四步--拆下指纹识别/home键组件，改组件通过密封胶粘在屏幕面板上。

　　第五步，分离电路主板中板和后盖。这里终于没有密封胶了，这一步骤里需要注意的红外感应模块的分离。

第六步，分离中板和电路主板，拧下固定主板的两颗螺丝，取下两根射频同轴线，稍微加热一下撬开电路主板（两者之间还是有一层黏胶）

　　第七步：取下主板上的前后摄像头。

　拆下屏蔽罩，电路主板主要IC：

　　第八步，拆分中板上的振子和音量按键触点柔性软排线。

　第九步，拆分后盖两面的耳机连接器，扬声器，受话器，天线模块，电源/音量按键模块。

　　最后来张S5 "全家福"。

　　整个拆解主要的难点在于屏幕与机身的分离，对于后续的维修是一个较大的挑战。

　　小编总结：三星在中国的手机行业除了苹果也是称霸的，除了其精美的外表，高分辨率的屏幕，当然最令我们追捧的，还是其独一无二的内芯世界。这样拆解之后，是否让你们看到了三星的价值所在呢？

                                                                                                                            (本文综合eWiseTech中e拆解编辑)