据业内人士透露，随着5G移动技术和服务的即将商业化，移动芯片组供应商、电信运营商和相关供应链将在短时间内面临5G应用的初始融合，但5G芯片和终端设备的高成本可能会为主流市场5G智能手机销量带来不利的因素。

消息人士称，5G移动技术继续成为日前才结束的MWC 2018的焦点，主要芯片制造商声称将在2020年实现5G芯片解决方案的商业化。3GPP还计划于2017年底发布相关的5G硬件规格后，于2018年6月公布所有5G通信软件标准。

到目前为止，高通、英特尔和华为已经发布了各自的5G芯片组，代号分别为骁龙X50 5G调制解调器芯片、XMM 8000系列5G调制解调器芯片以及巴龙5G01芯片；此外，三星、联发科和展讯也宣布了其内部开发的5G芯片组解决方案的支持能力。

据智能手机供应链消息人士透露，高通发布的X50 5G调制解调器芯片的成本比顶级智能手机调制解调器芯片的成本高出70%以上。高通和其他芯片制造商正在积极寻求降低5G芯片解决方案的成本，但由于5G芯片必须使用7nm工艺或甚至更先进的5nm节点制造，所以降低成本的空间非常有限。

消息人士称，5G智能手机的整体制造成本可能高达1000美元以上，但是消费者是否愿意花费超过1000美元的价格来购买比4G机型更重且、更耗电的5G智能手机，已经成为了主要变量，进而会打击芯片制造商、电信运营商和下游组装商在5G商业化过程中的积极性。

与此同时，移动芯片供应商表示，5G技术和应用能否顺利商业化将严重依赖各国政府的政策支持以及电信运营商的资金能力。在这方面，中国已经准备了专门针对5G应用的重要频段，并推出了相应政策来加强国内5G供应链的发展，以支持全球盈利最大的电信运营商中国移动和中国联通。因此，众供应商表示，尽管美国、韩国和日本宣称将5G商业化推进到2018-2019年，但中国市场将决定谁将成为5G时代的最终赢家。

通常情况下，中国智能手机消费者对设备的性价比高度关注，在5G智能手机生产成本显著下降之前，将成为昂贵5G智能手机在中国市场接受普及的最大挑战。