新型激光制导硅镜是由德国Fraunhofer硅技术研究所和材料技术的工程师共同开发的，用来应对高功率激光焊接与切割。微机电系统(MEMS)转向镜，是蚀刻的硅片，能够应对千瓦级的能量，而不是传统的毫瓦级的系统。

　　大功率操作可能性是由于一个新的保护涂层在合作开发的项目，以及一种新型的真空镜片工具。

　　小巧的MEMS镜的主要优势是，可以以极高的速度来回旋转，达到0.1MHz的频率。与传统激光系统相比（工作频率为1KHz），工件上的激光能量分布更有效。

　　加工一个特定材料，如果MEMS镜转动缓慢，焊接时光束能量不能有效的分布。“相比之下，快速振荡的激光束使分配热量和调整各自处理的任务更加有效，”Andreas Wetzig说，Fraunhofer实验室激光烧蚀和切割专家。

　　实验表明，MEMS镜拥有各种各样的可能性，例如在切割、焊接、表面硬化。“我们可以将铝和铜焊接在一起，例如，金属的热量输入精确控制使加热融化的更多。”Wetzig说。MEMS镜也更容易焊接铝合金。目前，铝合金焊缝通常多气孔，因为合金中某些物质在焊接过程排除气体，形成气泡。而微镜系统可以控制热量输入，这样融化保持液体，直到物质完全排出。

　　虽然当前固体激光器可以切割金属，但是切割边缘的品质达不到CO2激光器切割水平。使用MEMS镜针对性控制能量输入，减少边缘粗糙度，避免切割边缘毛刺形成。

　　全新的MEMS镜在高功率激光下工作，不仅是因为特殊的反光涂料，而且是不寻常的尺寸。一般来说，微机电镜直径只有1到2毫米；全新微机电镜直径为20毫米，甚至能够处理较大的激光光束，显著提高输出。

　　开发人员的挑战在于实现更高的频率。“为了解决这个问题，我们在真空环境下操作镜片以减少振荡镜片的衰减，“MEMS镜专家Ulrich Hofmann说。