2017年半导体行业成长了20%，而半导体设备成长了27%，比业界成长的还要高。这主要有两方面原因：一方面主要由物联网、人工智能、自动驾驶、5G、VR/AR等新应用推动;另一方面，中国正在大力发展投资半导体晶圆厂。2018年，芯片制造商将从16nm / 14nm向10nm / 7nm的逻辑节点进行迁移，半导体市场形势一片大好，半导体设备厂商们正摩拳擦掌准备。

在本次SEMICON China展上，KLA-Tencor客戶成功资深副总裁暨市场营销长 Oreste Donzella为我们分享了半导体行业发展趋势, 以及KLA-Tencor如何通过工艺制程控制提升良率，帮助中国在半导体行业获得成功。

KLA-Tencor客戶成功资深副总裁暨市场营销长Oreste Donzella

“我第一次来中国是2000年，那个时候中国刚开始建设中芯国际，当初的中芯国际，华虹、华力，没有什么大的半导体代工厂。到2008年，已经可以看到在沿海，一直到成都、武汉、北京，有个别的半导体厂开始上量规模了。到了2018年，从东北到深圳，从上海到重庆、成都，中国新的半导体计划、项目，真的是遍地开花。”KLA-Tencor市场营销长暨资深副总裁Oreste Donzella说道。

事实上，先进的制程是不断演进而来，从G-line到I-line，从干式到浸润式，到最近的EUV。对于逻辑器件、存储器件等主流IC行业，可以利用不同技术实现10nm以下工艺的光刻机企业有三家：荷兰ASML–EUV(极紫外光)光刻;日本尼康–浸没式DUV(深紫外光)光刻;日本佳能–纳米压印光刻(NIL)。台积电目前正在台南科技园进行5nm晶圆厂的建设，三星计划建造一个EUV生产线2019年运行。而在中国，中芯国际的28nm准备大量生产中，另外, 14纳米的逻辑研发也正在如火如荼的进行 。

"一个最新300MM的Fab工厂建造要花一百亿美金，按照正常的折旧，一天就要耗费四百万美金，这个折价的压力非常非常大，怎么样能够把新的产品尽快推向市场?市场流行的趋势也非常快，晚一天进入市场，实际上等于能够卖的价钱就会一直下降。这就是为什么在大量生产之前，良率非常重要。"Oreste Donzella表示。

制程控制到底有什么用?

在采访上，Oreste Donzella为我们简单的分享一下。其实制程控制可以分成两大部分，一个是检测，一个是量测。检测就是把在制程上发生地任何缺陷找出来;量测，就是确定在量测上面，所有的步骤可以符合设计的标准。“light is life”，在检测上面，有没有足够的光子到晶圆表面，并且能够被传感器收到，这就决定了检测、量测的精度和准度是不是正确的。

制程控制可以分为3个步骤：在研发期，芯片的光刻几乎一千步当中，三五百步都需要做检测、量测;到产品ramp量产期，我们知道产品的问题基本出在哪里了，主要在这些地方检测、量测;最后到大量生产期，我们已经把问题在研发和ramp量产阶段解决调后，就可以稍微调整制程控制的策略。

“在任何一个时间点，比如说这个新产品研发6个月以后，原本客户只计划他可以达到30%的良率，但是如果借助制程控制，借助KLA—Tencor的帮助，可以大幅提升其良率。1%的良率提升，可以带来千万美金的营收，KLA—Tencor可以帮助客户要么在良率上提高很多，要么在制程进步上面，时间能够提早很多，更早进入市场。”Oreste Donzella解释道。

写在最后

作为制程控制的专家，KLA-Tencor对中国区的成长，投注了大量的精力跟资源。事实上，除了先进制程，目前市场上，对200MM晶圆的需求，比300MM还渴求。尤其对于中国市场来说，很多200MM制程控制的设备，都是十年、十五年前生产的。今天，KLA-Tencor重新花了很多研发的投资，能够让这些200MM的设备，能够符合今天。