2017年伊始，国产千元左右的手机纷纷涨价100元左右，被称为有史以来第一次千元机涨价潮。引发这轮涨价的原因就是手机里两片看似不起眼的黑色芯片。它们分别承担了手机中央处理器的功能和存储数据的功能。

业内人士介绍，芯片占手机成本的比重应该在20%左右，2016年芯片价格大涨15-20%，而目前全球80%的存储芯片市场份额都掌握在几家韩国企业手中，这导致手机厂家不得不涨价。

在半导体行业对进口的高度依赖，给国内电子信息产业安全带来了极大隐患。2016年，我国集成电路的进口总额高达2271亿美元，出口却只有693.1亿美元，进出口逆差达1613.9亿美元。每年生产11.8亿部手机，却还没有一家公司能够生产这手机元器件中重要的存储芯片，因此不得不受制于人。

半导体芯片制造工艺流程中晶圆划片是一道必不可少的工序，将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称为晶圆划片。市场机构预测，IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片（以12寸硅片折算），2015-2020年的复合年均增速为5.4％，未来几年半导体级晶圆仍将供不应求。

然而晶圆的加工却并非易事。由于晶圆本身是脆性材料，划片工序是一种机械切削过程，加工过程中易出现晶圆崩裂，造成芯片的报废。业内传统的激光切割方式采用手动上、下料晶圆片，靠人为进行位置对位，这种传统的办法也严重影响了生产效率，增加了误操作的可能性。

华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机，采用高质量激光作为切割源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性，是更适合用户的自动化激光晶圆划片解决方案。

面对国产存储芯片的现状，不少公司开始发力，以寻求突破，目前已有多家公司投入到“中国芯”的自主研发之中，华为和小米先后发布了自主研发芯片，“中国芯”的未来指日可待，华工激光也将一如继往以高端设备助力中国制造澎湃向前。