昨天，我们发布了“覆晶结构封装工艺与应用市场分析”，今天继续放送第二部分的精彩互动环节！精选了13条互动提问以及Terrence老师的专业回答，大家务必收藏好！

　　1、两种封装方式成本对比

　　两种封装方式成本具体能相差多少？——毛成奎

　　目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比，覆晶结构的成本会比正装高，这取决于技术生产效率问题，还有材料相差并不会太大。

　　2、覆晶COB光效上如何突破？

　　基于和正装镜面铝COB对比，覆晶COB如何突破？光效？传热？——邓玉仓

　　覆晶COB要在光效上取得突破：

　　首先要解决油墨的问题，其实这个油墨是需要去调制的，可能买现成的不见得达到应用要求；

　　第二，在芯片这块，可能要选择更高端一点的芯片；

　　第三，在共晶焊接的时候，要注意尽可能减少失光的部分。

　　3、如何解决热电分离问题？

　　热电分离的解决如何？——薛水源

　　要做到比较好的热电分离，可以选择在绝缘效果比较好的超导铝基板，或者选择氮化铝基板。在这种结构当中，它的热和电是可以做到分离。

　　4、共晶工艺空洞控制标准

　　高密度COB 大厂对共晶工艺空洞控制有标准么？——卢婉春

　　对于共晶焊这个空洞率的问题，主要取决于你用哪种共晶焊方式，是用热压的共晶焊还是采用助焊剂的共晶焊。一般标准，个人认为是低于15%。

　　5、共晶方式对基板金属层表面处理

　　共晶方式对基板金属层表面处理是否一定要沉金或者沉镍钯金？镀银或沉银是否可以？——麦华锋

　　金会更好，有利于焊接。

　　6、COB灯珠的光效测试

　　现在COB的灯珠，行业目前最高的光效达到多少了？——江中亮

　　个人知道的应该达到190lm/W，没有去论证，不确定是实验室数据还是实际应用数据，估计实际应用数据达不到这么高。

　　个人认为：LED单颗在积分球内是测试了发出的全部光通量。而分布光度计测试方法中，有挡板，挡住了部分光。所以，我觉得用光度计测试单颗LED的光效，并不准确。个人认为分布光度计测试配光角度是比较合理的，测试光效等等都不是很准确。——江中亮

　　在测试光效上面，我们需要弄清楚一件事情，LED的发光效率和积分球的取光效率并不一致。 很多时候，高密度产品发的光不能完全被积分球抓取，这是导致测光效下降的原因。

　　7、硅衬底有什么好

　　江西江教授的衬底硅到底是什么？有什么优缺点？——何学明

　　硅衬底导热比蓝宝石好。

　　8、亮度的均匀性和光通量是否相关？

　　芯片表面亮度的均匀性和光通量是否相关？——黄健

　　会有。

　　是否可以理解为越均匀，光通越高？——黄健

　　其实光与光之间会产生干涉的，所以在亮度均匀的时候，光效会上升，光通量也会随着上升。

　　9、助焊剂工艺能达到很好的空洞效果吗？

　　采用助焊剂工艺能达到很好的空洞效果吗？——邓玉仓

　　难，成本会大幅上升。采用助焊剂这种工艺，其实也分很多种，据我所知应该也有一些空洞率做得比较好的工艺，具体还需要进一步了解整个工艺流程。

　　10、等方向导电胶问题

　　等方向导电胶在大功率应该还是个问题，老师如何看？——薛水源

　　导电胶，尤其是导电薄膜，目前需要相当长的时间去论证。一个是可靠性，另一个是在生产过程中造成的损坏。个人觉得这种工艺比较好。

　　11、多大的导通孔能过多大电流？

　　类似大功率陶瓷灯珠，电镀填孔，多大的导通孔能过多大电流？如何核算？——麦华锋

　　与镀层厚度关联更大。

　　12、用回流焊能做到很好的焊接？

　　助焊剂固完晶用回流焊能做到很好的焊接吗？——冉崇胜

　　采用助焊剂这种工艺，难点还不在于回流焊，第一它是选择助焊剂的品类，第二是芯片与基板之间位置的对准问题。采用回流焊这种工艺是可以实现比较好的焊接，这个不是重点，重点是在前面。

　　用锡膏焊接后，推开焊点上有一层黑化物，这是芯片底层还是什么？——冉崇胜

　　工艺出现问题而导致的，容易虚焊。

　　13、倒装和覆晶相比正装，成本如何？

　　在成本这一块，倒装和覆晶相比正装，差距目前有多大？未来会怎样发展？——Henry 贺

　　在目前来看，同等功率、达到同等光效的前提下，正装的成本会比覆晶结构的要低，主要是由于覆晶结构目前的生产效率，要做成正装的同等光效，在生产制成过程中要求比较高，会影响生产效率，这是影响成本上升的主要原因。