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不止VR芯片 盘点ARM/瑞芯微/Nibiru/硅谷数模如何布局VR市场

发布时间:2017-03-25作者:沧海一土

  在盛极一时的智能手机日渐式微,呼声四起的可穿戴和智能家居等物联网迟迟未爆发之际,虚拟现实中路杀出,搅动日趋平静的智能终端死水,并给终端市场注入了一波新的活力。

  包括上游的架构厂商ARM,芯片厂商瑞芯微、高通;中游的方案商希姆通、中科创达和下游如大朋、Pico等厂商迅速切入,力求跟上下一波硬件趋势。而这些厂商在其中也严肃对待,各出奇招。

  日前,瑞芯微举办了一场VR产业链对接峰会,为大家剖析VR产业的现状与展望。

  ARM:从架构入手支持VR

  VR作为一种并不算新的产品,拥有三种终端形态:VR一体机、PC机和盒子(与手机配合使用)。其沉浸式体验也让VR在实际中带来了多样的应用需求。

  VR的应用领域

  而由于其本身工作原理和体验的硬性要求,使得厂商不但要在芯片层面上提高,还需要从软件角度去优化。除此之外,如何结合上层包括机械零件、光学配件在内的多种零配件,并在成本、性能和产品上给消费者带来极致体验,就成为产业链参与者的责任。

  ARM作为芯片最上游的提供商,从源头上给VR产业助力。作为一个IP供应商,ARM提供的服务包括其CPU和GPU的产品线,而由于VR的产品特性,对ARM提出了很强的性能需求。

  ARM如何打造VR的新体验

  ARM认为,对于想VR产品有最好的体验,那么就要求其体验达到PS4这类主机的水平,而这个期限将会在2018年,届时ARM的CPU和GPU将会给VR带来强劲的助力。来到关键的GPU领域,ARM的表现也是无可匹敌的。

  作为移动处理器的绝对王者,ARM的Mali GPU从2008年发布以来,逐渐在移动GPU领域占领了一席之地。来到VR领域,凭借其出色图像处理性能、OpenGL ES 和 EGL的延迟优化、系统带宽的减少和完善生态等特性,ARM GPU将成为VR GPU的当仁不让之选。

  ARM Mali GPU发展路线图

  日前ARM发布的最新的CPU架构Cortex –A73和GPU架构 G-71,正是在VR领域奋进的具体印证。

  瑞芯微:RK3399接力RK3288强攻VR市场

  国内芯片厂商中,瑞芯微可算是走在最前面的一个,凭借着一款RK3288,瑞芯微占领国内80%以上的VR市场,遥遥领先于其他竞争对手,而今年他们推出了全新RK3399,为VR主控再添强援。

  据瑞芯微Rockchip全球副总裁陈锋介绍,RK3399采用了双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核的big.LITTLE大小核架构,并对整数、浮点、内存等做了大幅优化,产品在在整体性能和功耗等方面也有了革命性的提升。

  而在GPU方面,RK3399则采用了ARM新一代的高端图像处理器——四核的Mali-T860,其除了集成带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储外,还支持了更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。

  陈锋指出,这款定位于中高端VR一体机芯片解决方案,不但支持三大VR行业新标准——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率,还具备八大技术优势:

  1、超强4K 360度全景视频解码,并兼容2D/3D片源

  2、VR低时延低于20ms毫秒,比优化前Android系统提升5倍以上

  3、显示刷新帧率支持75Hz-120Hz

  4、3亿以上三角形输出率

  5、支持2K/双FHD高分辨率屏幕

  6、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法

  7、支持软件及硬件两种左右分屏方式

  8、支持主流游戏引擎平台

  加上丰富的接口支持,高性能的ISP,对Android和Linux的兼容,也让RK3399在瑞芯微传统的游戏盒子和二合一平板等强项领域持续走强。考虑到RK3288对Windows和Chome OS的支持,想必新旗舰在未来也会加入对这两个系统的支持,这就使的RK3399如虎添翼。

  Nibiru:为VR搭建物理世界和虚拟世界的桥梁

  前面提到,VR是一个对软硬件需求极高的产品形态,如何搭建一个在物理世界和虚拟现实世界沟通的简便桥梁,就成为开发者需要考虑的首要问题。南京睿悦(Nibiru)就是当中的佼佼者。

  依赖于在系统底层优化、硬件性能优化、陀螺仪融合算法和异步时间扭曲等多个领域的技术积累,Niburu主导研发的Nibiru SDK体系通过交互VR SDK(交互,图形图像SDK、音频SDK)等核心技术建立起了贯穿软件、硬件的上下游体系,服务全球开发者。Nibiru VR一体机系统占据绝对的市场份额, Nibiru VR手机系统被多家品牌手机采用。

  Nibiru的联合创始人刘峰瑞认为,PC形态或手机形态的VR终端,由于其产业链的封闭或体验的缺失,将不会死VR的最终选择,他认为未来的VR将会是一体机的天下。

  他提到,虽然上游的芯片商将芯片性能和方案已经做得非常好了,但有了这些并不代表能做出一个好产品,这中间还需要硬件设计公司的多方面投入。而要搭建一个完善的VR生态系统,还需要有影音视频、游戏等内容厂商,在应用上和各种外设厂家配合。这样才能打造一整套的场景化的VR应用。基于这些逻辑,Nibiru从交互SDK入手,切入底层优化,助力IDH设计,联合品牌、制造和供应链的能力,把产品引爆市场。

  刘峰瑞认为,想要VR大爆发,一个需要重点考虑的问题是陀螺仪的优化处理,当中包括了稳定性和图像的渲染。

  按照他的观点,虽然现在移动VR的GPU正在追赶PC显卡的性能,但我们要明白当中还有很大的一段差距,所以对于VR上复杂的内容加载,就需要多方面考量。刘瑞峰认为VR设备上虽然可以做复杂内容,但有一点需要注意,那就是渲染一定要尽可能简单,因为这样才可以减轻GPU的压力。

  Nibiru现在配合ARM做了一些底层的优化和构建,能够将VR设备的延迟做到30ms以内,刷新率也可以根据主控芯片的性能将其提高到90FPS。

  而在VR影音视频和游戏等方面,Nibiru已经联合了国内的众多内容和游戏产业链厂商,致力于为消费者提供全新体验。在这里,刘总特意提到了VR在近期火热的直播平台中的应用。他认为未来VR直播将成为一个主流,而Nibiru在这里所提供的核心算法和渲染技术,也是有其他平台所无法比拟的优势的。

  硅谷数模:USB Type C方案助力手机VR市场起飞

  USB Type C无疑是近年来科技界的香饽饽。得益于正反插、高传输速度和对大功率的支持,USB Type C近年来逐渐成为移动设备的主流,连Intel都在大力推动Type C的普及。VR作为种移动设备,无疑也成为了USB Type C关注的热点。

  硅谷数模作为一个关注移动设备到大屏幕音视频传送的芯片公司,也把目光盯向了VR,期望用USB Type C给VR消费者带来完美体验。

  硅谷数模刘金文认为,手机和VR显示连接的“可连接VR”将会是性能和便携结合得最好的VR产品。

  不同形态VR性能和便携性对比

  不同形态VR对设备的需求

  刘金文继续指出,如HTV VIVE这类连接PC的VR设备,不但需要HDMI线传输音视频,还需要VR线来传输数据,再加上电源线,不但接线繁多,且使用很受限制;但类似谷歌Cardboard类型的VR终端虽然成本低,但受限于手机的性能,加上“感人”的重量,这严重影响了消费者的体验。

  因此手机连接VR将会是比较好的产品形态,刘金文强调。如果VR采用这种模式,就可以利用一个Type C数据线满足电源、数据、音视频的传输需求。包括陀螺仪加速度、位置、前置摄像头等等方面的信息都可以通过其传送,刘金文补充说。

  按照刘金文的说法,利用USB Type C去传输数据,是性能需求发展的必然结果。

  USB Type C成为VR数据传送首选的原因

  而这些USB Type C传送都是遵循DisplayPort接口标准,借由硅谷数模开发的SlimPort芯片支持移动设备和显示之间创建的简单连接技术。能够明显降低开发者的成本和产品设计的复杂度。

  除了这些技术提供商外,还有希姆通等方案商提供一体化的方案,3DV star提供3D的算法和光学支持,上海乐相、圆周率Airpi、瑞晶显像、3DVSTAR、品网、晨芯、英卡等企业也从VR产业链的不同阶段切入,为中国VR产业的发展加油。在这些厂商的共同努力下,VR的真正普及指日可待。

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