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号称金属工艺最高水准 三星工程师拆解Galaxy C5

发布时间:2017-03-25作者:沧海一土

  三星近日在国内首发了Galaxy C5/C7新机,以金属机身、指纹识别、4GB内存、三星智付作为卖点吸引用户。

  关于其做工,微博认证为三星硬件工程师的@戈蓝V 称,它采用了三星乃至业界最高水准的金属加工工艺,为了自证其说,他奉上了拆解,并给出评价:金玉其外。

正面来一张

看背面,没错,就是C5。

  工欲善其事,必先利其器。先准备好吸盘,镊子和螺丝刀(这家伙怎么是弯的)。磨刀霍霍嚯,第一步,将C5放入烤箱75度,15分钟后拿出。

第一次亲密接触

  第二步,吸盘与新鲜出炉的C5亲密接触,然后吸开一道缝。当然这里必须有像你戈一样的强大臂力,力拔山兮气盖世,非常耐心的拆机屏幕。和很多厂商用卡扣锁住屏幕总成不同,C5是通过边缘的双面胶粘住屏幕,给拆解增加了不少难度,当然复原的时候也必须换上全新的背胶。所以刚入行的机油,戈不推荐尝试,没事拆什么机?

唯臂力惊人尔

解开第一道封印

  成功的分离屏幕总成,用螺丝刀取掉螺丝,就可以分离Front支架和Rear金属后壳了。

分离屏幕

  支架是美女(注:应为镁铝)合金压铸而成,保证了手机的强度防止掰弯。后壳则是今天的重点,这是一道必考题。

  请简要描述C5全金属后壳的加工工艺?

  答:C5后盖工艺,采用和S7一样的CNC工艺,业界最细的0.45微米级喷砂工艺,为了喷砂更好的附着,选用6063铝合金,纳米注塑天线槽,黑色线圈是NFC天线,左上为蓝牙/WiFi天线,右上是射频天线。那些metal sheet就是主板谈弹片与天线的接触点。

目前业界最高的金属加工工艺

一分为三

  突然想起来,前天斯过的逼。当时本以为“铁皮党”哑口无言的,没想到~你和她比工艺,他就和你比硬件;当你和他比硬件,他就跟你比价格。醉了,他们真不是C5的菜。

  小戈,继续啊,不要停,Come on.

  对了,我到哪一步?拆下主板,再拆电池。

解开排线,方得主板

  拆电池和尾插需要分外小心,指纹传感器和听筒非常简单の拆。

主板,电池,尾插,听筒,猴姆ki

  接下来,我们来解析一下主板吧。

  C5的口号~刚刚好。因而硬件配置保持三星中端机一贯的风格,采用了高通骁龙600系列的SoC,snapdragon 617八核处理器,4GB运行内存,32/64GB机身内存。主板采用L型布局,有利于散热。主板上各模块都有shild can,重要的BGA四周会有打胶加固。正面是PMIC模块,RF模块和Audio/IF模块。背面就是SoC和DRAM,两者采用POP结构,还有Memery。

撬开Shild Can

  撬开上端的屏蔽盖,就能看到电源管理芯片。旁边的两根同轴线(不叫飞线),负责传输射频信号到底部的天线部分。

全家福来一张

  C5保持三星一体机一贯的工艺水准,堆叠紧凑,布局合理。首次采用纳米注塑天线条最为出彩。按键采用了类似S6的结构,保证了良好的手感。金玉其外,精益其中。更多细节,由于篇幅,改日再说吧。

  综上,整个拆解并不难,对于专业的搞机玩家。但是,不推荐各位轻易尝试。那么问题来了,重新组装后能开机不?

  趁你戈去装机,再来补充几点:

  我喜欢,你是寂静的

  ●关于屏幕,5.2寸,FHD的Super Amoled保持了三星SA一贯的水准。比较意外的是,竟然采用旗舰型号才有的菲宁工艺,保护玻璃进行了2.5D处理。

  ●关于拍照,C5搭配了8MP/16MP的摄像头组合,F1.9光圈,配备双色温闪光灯。白天表现还不错,色彩还原比较准确。晚上表现一般般。因为这次主打的是自拍,各种美颜功能和水印完胜S7.

  ●关于续航,2600mA,来自ATL高密度电池,由于设计师对于轻薄的坚持~机身厚度6.7mm,所以续航差不多一天一充。

  ●关于手感,比那款“手感真特么好”的手机高出了几个次元。完胜S7,有点爱不释手。

  ●关于本地化。这次GALAXY C的设计理念就是Design for China.包括外观/UI/功能上都很好很中国,因而上市后非常热销。除了充满争议的外观,我觉得一些本地化的新功能值得细说。比如,抢红包提醒,微信双开,S助手和支持支付宝扫码支付的三星智付。更加简洁的消息通知,风格大变的智能管理器。

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