在第十二届大连软交会上，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster描绘了“环绕计算(surround computing)”这一概念的前景。“现在正处在一个新计算时代的拐点上，通过微处理器交付的智能将变成一种内置的功能，今后所有的计算都将带来更好的人机交互。”Mark Papermaster说，“与这种趋势有关的硬件将以各种形式出现，包括智能程度更高的家用电器和汽车、3D眼镜，再到大型交互式显示器等等，人类预计将以比键盘、鼠标或触摸屏更加自然的方式与设备进行互动。”这就意味着，工程师将需开发更加复杂的技术来解读语音、手势、面部表情，在整体上更好地理解用户，当然，这需要有新的传感器和速度更快的处理器芯片支持。显然，围绕在我们身边的所有这些传感设备都会高速增长。

AMD 高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster接受比特网采访

　　很显然，要在移动设备、智能家电当中提供更自然的人机交互方式，首先就需要在能耗和处理器性能方面实现突破。“到2020年，AMD处理器在能效比上将比目前提升25倍。”Mark Papermaster说，“AMD是环绕计算的缔造者，我们将在创新设计、异构计算、功耗管理等方面多管齐下，从而完全改变未来计算的方式。

　　事实上，我们主要是依靠高能效的设计来满足这个挑战。”现在，AMD已开始与ARM合作。原来，业界研发处理器的理念只是高性能并且高功耗，而现在的追求是高能效、低功耗，这就要求你在CPU的设计上要非常具有前瞻性。现在，AMD是利用其在微处理器设计上的丰富经验，提高高能效产品的性能。“高能效解决方案将带来更长的电池续航和更小的外观设计。同时对服务器来讲，像这种高密度的服务器的很多解决方案都是由AMD来实现的。”Mark Papermaster说。

　　据悉，在处理工作负载方面，AMD将CPU和GPU结合在一起构成了APU，实现了很多新的应用。例如，AMD刚刚发布的开发代号为Kaveri的第四代APU取得了重大突破，让CPU和GPU能够实现内存共享与内存一致性，从而实现高效地协同计算。换言之，在APU的架构中，CPU主要负责传统工作负载，包括网络处理、一些控制功能等，而GPU主要是实现加密、解密等安全功能和一些高性能计算当中常见的矩阵计算。GPU主要的特长是在并行计算上，它可以加速我们的应用。“AMD不仅在CPU上有很好的经验来实现高能效，AMD还有全球领先的高能效显卡。因此，我们会通过让CPU和GPU协同计算，合理地分配工作负载，从而实现最好的高能效，来满足环绕计算带来的挑战。”

　　Kaveri真正实现了完全意义上的融合，让CPU和GPU能够共享内存，而不是此前的各自单独访问内存。Mark Papermaster说，事实上，不管是融合理念还是异构计算，在他们之上是很容易进行编程的。基于HSA(异构系统架构)，AMD与合作伙伴成立了HSA基金会，让程序员能够用高级编程语言最好地利用异构计算，发挥出更好的计算效果。目前，已经有40家公司加入了HSA基金会。