据麦姆斯咨询报道，迈来芯（Melexis）公司做为一家以启发工程为理念，推动未来创新的全球化微电子公司，发布了一款面向挑战性环境，可简化并加速执行期间稳定性的飞行时间（ToF）三维视觉解决方案的芯片组、评估和开发套件。利用这个解决方案，Melexis公司可以继续增强其在汽车及其它领域的TOF解决方案的专业知识和技能。

该芯片组展示了一个完整的ToF传感器和控制解决方案，支持QVGA分辨率，并提供无与伦比的日光稳定性和高达－40℃至＋105℃的工作温度范围。在这款评估和开发套件的协助下，设计人员可以测试这款符合汽车要求的芯片组，并开始开发他们自己的定制硬件和应用软件。

这款Melexis芯片组将该公司MLX75023——1／3英寸光学格式ToF传感器和控制传感器和照明单元并向主处理器提供数据的配套IC——MLX75123集成在一起。这些器件一起可以最小化元器件数量并减小三维ToF相机的尺寸。该模块化EVK75123 QVGA评估套件旨在实现最大的灵活性，它结合了一个带该芯片组的传感器板、一个照明模块、一个接口板以及一个处理器模块。

MLX75023传感器具有QVGA（320 x 240像素）分辨率及业界领先的高达120klux的背景光抑制能力。这款IC可以在小于1．5ms的时间内提供原始数据输出，因此跟踪快速移动的能力卓越。MLX75123控制芯片具有12位并行相机接口和I2C连接，集成了4个高速模数转换器（ADC）。集成功能包括强大的诊断能力，对感兴趣区域、可配置时序、图像翻转、统计和开关调制频率的支持。

由于MLX75023和MLX75123各自的占用面积仅为7mm x 7mm和6．6mm x 5．5mm，因此它们所需的电路板面积极小。该芯片组优异的工作稳定性使其非常适合于针对汽车、监控和智能建筑的设计以及包括机器视觉、机器人和工厂自动化在内的工业应用。标准工作温度范围在为－20℃至＋85℃，同时其提供－40℃至＋105℃的高温选择。高温能力意味着该解决方案与替代解决方案不同——它可以满足最小化主动冷却的需要。因此，其可以降低噪声，并实现进一步的热管理相关成本和空间的节省。

EVK75123评估套件由四个垂直堆叠的PCB板，即传感器板、照明板、接口板和处理器板组成，其外形尺寸为80mm x 50mm x 35mm，并配有一个恩智浦（NXP）公司i．MX6多核处理器。其照明单元有4个垂直腔面发射激光器（VCSEL），可选择60°视场角（FoV）或更宽的110°视角唱选项以满足从更广泛的区域采集成像数据的需求。由于采用模块化结构，工程师可以选择其所需的模块。例如，他们可以将传感器板（包含ToF芯片组）和其他的硬件模块结合使用，或者仅将其用作独立模块。该处理器板可以根据需要放在远离传感器板和照明板的位置。

Melexis公司光学传感器市场经理Gualtiero Bagnuoli表示，“在传感器和传感器接口技术方面我们积累了专业知识，能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片，产品拥有出色的日光稳定性，并能应对高温环境。这款新的芯片组和相应的评估板为快速开发下一代ToF三维相机设计提供了一个现成的全面、完整集成化解决方案。”