据IC Insights的统计，过去5年全球CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor，简称CIS)销售额年年创新高，2010至2015年复合增长率达17%，作为全球CIS封装第一大厂(2015年市占率约30%)的晶方半导体自然也分享了影像应用市场的这段甜蜜之旅。

　　“时间点很重要，我们就是在正确的时间做了正确的事情。”晶方半导体副总裁刘宏钧说道，与传统封装公司不同，晶方半导体靠晶圆级封装技术起家，生产线成熟以后正好赶上图像传感器大爆发，“过去几年，公司CIS这块每年20%以上的增长，单这个市场就够我们忙活的了。”

CMOS图像传感器

　　CIS将成为中国人的市场

　　拍照手机是带动图像传感器高速增长的第一大应用市场，但是作为手机生产大国的中国，手机摄像头此前主要靠进口。索尼、三星和豪威(Omnivision)市占率加起来超过了6成， 2015年由于三星与苹果的手机热卖，索尼CIS供货吃紧，曾一度限制对华为、小米等国内厂商的供货。去年中国财团完成对豪威的收购以后，这种状况会有所改观吗？

　　随着更多应用开发出来，CMOS市场高速增长可期

　　“国内也有做CIS的，不过和国外竞争对手在高端产品方面差距仍然存在，从设计、晶圆制造一直到最后的算法，短期内消除差距的难度很大。但并购豪威以后，有可能在三到五年内赶上领先者，并把这个市场变成中国人的市场，覆盖从低端到中高端的需求。”

　　拍照手机如今已现颓势，但是人们已经看到了影像应用的广阔天地，资本市场对于多种多样的影像应用前景产生了的极大兴趣，例如虚拟现实(VR)、安防监控与高级驾驶辅助系统(ADAS)等。

　　虚拟现实无疑是今年最火爆的话题之一，但刘宏钧认为虚拟现实要发展好还要五到十年的培育期，“短期涌入了很多钱，这些钱进来会触发一些人造的需求，但市场是否会真的火起来，还是需要时间与机遇。现在的用户体验并不好，与现实需求的契合度也不高。”

　　这些图像传感器新应用的场景还待夯实，家用安防监控市场是另外一例，“安防监控这一块，现在还只有搭网，没有物连。现在的应用场景里面，还看不到通过联网以后产生出新的增值需求，或者说别人愿意掏钱的应用，目前停留的阶段最多是好玩。”

　　IC公司要努力成为方案公司

　　虽然市场调研机构预测，未来五年图像传感器还将年年创新高，但晶方半导体并没有把赌注都压在一个产品线上，如今在指纹传感器和MEMS器件封装方面都有很好的发展，还介入了系统级封装(SiP)市场。

　　“我们的核心之一肯定是传感器，现在MEMS出货量也过千万颗(每月)了。晶方做的封装产品集成度比较高，后面还会沿着这个方向走，包括原来的晶圆级封装，再结合基板设计能力， 倒装和传统封装能力，逐渐向多芯片的SiP方向去发展。”

　　由于和IC设计公司合作密切，刘宏钧观察到一个趋势，设计公司正在从元器件供应商向方案供应商的方向转变。“以博世为例，博世的MEMS传感器本身就是一个方案。这样做的好处有两点，第一，组合起来卖，毛利率会比较好；第二，单颗芯片比较容易被替换，竞争对手要想替换掉一个方案就比较难。会有更多的设计公司成为方案供应商，而不是只提供元器件。”

　　刘宏钧表示，采用SiP封装，就能帮助设计公司以元器件的形式提供解决方案。“索尼和豪威的图像传感器都开始采用SiP，他们不想停留在元器件公司层次，要升级为方案公司。”