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高通AI创新实验室正式落地,推动5G、人工智能产业创新发展

发布时间:2020-03-05作者:智汇婷婷

3月4日,浙江杭州未来科技城、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议,将携手成立“杭州未来科技城•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室”(以下分别简称“联合创新中心”以及“Qualcomm AI创新实验室”),共同推进杭州市双创事业的发展,更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。

 

在全国上下共同抗击新冠肺炎疫情的特殊时期,此次合作协议的签署通过视频连线的方式完成了“云签约”。


图一 三方通过视频连线签署合作协议


联合创新中心以及Qualcomm AI创新实验室将落户于中国(杭州)5G创新园。根据合作协议,联合创新中心将由5G联合创新实验室和展示中心组成。联合创新实验室将配备5G通用连接及射频测试仪器,以5G测试、分析、开发等方向为主。符合条件的杭州本地双创企业可以获得技术支持,并进行实验性测试和系统兼容性测试,从而为其提高研发及创新能力拓宽思路,加快和提升智能终端及物联网等相关行业在5G应用领域的发展。展示中心将展示Qualcomm、中科创达等相关公司的与5G、AI应用相关的产品,以及物联网生态体系,提供一个直观、可体验的空间来了解AI、物联网等领域的前沿技术及应用场景与案例。同时,联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动,帮助培养当地创新技术人才和吸引更多的双创企业。

 

Qualcomm AI创新实验室将配备人工智能计算服务器,以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等,为符合条件的杭州双创企业及Qualcomm的商业伙伴提供技术评估及实验性调测的机会,提高其研发及创新能力,协助加快和提升其在AI相关行业应用领域的提升与发展。

 

浙江杭州未来科技城管理委员会相关领导表示,依托未来科技城良好的产业基础和集聚优势,联合创新中心和Qualcomm AI创新实验室将充分发挥各方优势,对推进未来科技城5G、人工智能、智能物联网等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要意义。杭州未来科技城管委会将继续给予该项目大力支持。


图二 浙江杭州未来科技城党工委书记梅建胜在杭州签署合作协议

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宜科(天津)电子有限公司是中国工业自动化的领军企业,于2003年在天津投资成立,销售和服务网络覆盖全国。作为中国本土工业自动化产品的提供商和智能制造解决方案的供应商,宜科在汽车、汽车零部件、工程机械、机器人、食品制药、印刷包装、纺织机械、物流设备、电子制造等诸多领域占据领先地位。宜科为智慧工厂的整体规划实施提供自系统层、控制层、网络层到执行层自上而下的全系列服务,产品及解决方案涵盖但不局限于云平台、MES制造执行系统、工业现场总线、工业以太网、工业无线通讯、机器人及智能设备组成的自动化生产线、自动化电气控制系统集成、智能物流仓储系统等,以实现真正智能化的生产制造,从而带来生产力和生产效率的大幅提升,以及对生产灵活性和生产复杂性的管理能力的大幅提升。多年来,宜科以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地为中国制造业的发展提供全面支持,并以出众的品质和令人信赖的可靠性、领先的技术成就、不懈的创新追求,在业界独树一帜。帮助中国制造业转型升级,加速智能制造进程,成为中国工业4.0智慧工厂解决方案当之无愧的践行者。

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