❶聚焦高端半导体光通讯芯片生产,泉州15亿元高端芯片项目正式动工

福建省举行集中开⼯视频连线活动,共265个重大基础设施、产业发展、社会事业项目集中开工,总投资1950亿元。据悉,泉州市惠安城南中⼼⼯业园区⾼端芯⽚项⽬参与了此次集中开⼯视频连线活动。惠安城南工业园区高端芯片项目投资约15亿元,总建筑面积约6万平方米,包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑。该项目聚焦高端半导体光通讯芯片生产,此次一期工程正式动工建设,计划于年底完成建设并投产。

❷量产后月产11．5万枚8英寸晶圆片,无锡海力士M8项目成功流片

海力士M8项目于2017年12月28日在无锡签约,总投资14亿美元,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及Nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。2018年9月,该项目正式开工建设,量产后将月产11．5万枚8英寸晶圆片。据报道,海力士M8项目是江苏省重点外资项目,此次流片成功象征着项目实施取得阶段性的成果。

❸Qorvo推出两款高性能PMIC 用于数据中心、云存储和计算应用

Qorvo宣布推出两款电源管理IC(PMIC)产品——ACT85610和ACT86600,可显著提升企业和云计算系统的电源管理状态。新款产品高度集成且可编程,克服了产品尺寸的挑战,为系统设计人员提供了业界领先的灵活性和控制能力。该产品可以在制造过程中进行预编程,以适应不同的系统要求,并通过I2C总线在现场使用固件进行进一步优化。Qorvo ACT85610 PMIC是市场上唯一具备单片紧凑设计的产品,在单个芯片中结合了高性能掉电保护(PLP)和可编程电源管理。

❹康佳20亿元存储芯片封测项目在盐城开工据盐都区融媒体中心报道,康佳集团存储芯片封测项目,由康佳集团股份有限公司投资建设,总投资20亿元,主要从事存储芯片的封装测试及销售,全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。据悉,该项目计划6月份主体竣工、10月份设备进场、年底前投产达效。康佳集团表示,项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂,将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。据当时披露,该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈,选址在盐城市智能终端产业园,计划总投入10．82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划2020年底试生产。