陕西监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）辅导备案申请报告。

资料显示，源杰半导体聚焦光通信行业，主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G 移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域，成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈（DFB）激光器芯片的量产，并得到国内多家光通信行业公司认证通过。

凭借在DFB激光器芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，公司率先在国内量产25G DFB激光器芯片，形成国产化面向光纤到户激光器芯片等产品，科技创新能力突出；公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是国内领先的光通信激光器芯片制造商，为光纤到户激光器芯片的领导者、 5G建设激光器芯片的引领者和数据中心与云计算接入芯片的开拓者。

公司主要产品为分布反馈（DFB）激光器芯片。DFB激光器芯片能够将电信号转化为光信号，属于有源光芯片，是光发送器件的核心元件。DFB 激光器芯片广泛应用于高速光信息传输领域，主要应用场景包括光纤到户、4G/5G 无线基站、数据中心内部互联等。公司产品还包括法布里-珀罗（FP）激光器芯片和大功率激光器芯片。

根据速率的不同，公司DFB 激光器芯片产品可分为2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片以及25G DFB 激光器芯片。具体情况如下所示：

目前，源杰半导体光芯片产品获得下游客户的高度认可，包括中际旭创、博创科技等国内知名光模块厂商，高速率激光器芯片产品获得通信设备商华为的验证通过，并进入其供应链体系开始批量供货。

在源杰半导体公布的三年营业数据中，2017年净利润亏损1797万元。第二年源杰半导体扭亏为盈，实现净利润1725万元；2019年实现盈利1360万元。发行人预计2020 年净利润为正且营业收入不低于1 亿元，2020 年预计市值不低于10 亿元。

值得注意的是，华为旗下哈勃投资也对源杰半导体进行投资。据天眼查显示，2020年9月，哈勃投资对源杰半导体进行投资，这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。

哈勃投资是华为全资子公司，专注半导体芯片产业链投资。成立一年多以来，哈勃投资已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等18家企业，从其被投企业主要产品来看，覆盖了第三代半导体（碳化硅）、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。

市场潜力大，9.5亿元投资项目正在建设

5G当口，流量激增，为光通信赋予广阔的市场空间——海量的数据需要高速光通信模块，搭载高速激光芯片进行传输。根据工信部和中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，明确部分高端光芯片产品逐步实现国产替代的目标。

随着光通信行业的发展， 光器件的需求也不断增长， 根据LightCounting 预测，2019 年至2023 年，全球光器件市场规模将从70 亿美元增长至120 亿美元，预计年均复合增长率为14.42%。

头豹研究院研报显示，2014年至2018年，我国光通信芯片行业市场规模从7.1亿美元增长至12.9亿美元，年均复合增长率约为16%，预计2021年将增长至23亿美元。

目前，陕西源杰已经形成了MOCVD外延生长、晶圆生产，以及芯片全自动测试生产线。2020年6月，源杰半导体宣布实现量产12波25G MWDM激光器芯片，被视为业内一大突破。这一芯片将被用于5G基站CRAN前传网络建设中，以支持5G快速建设。去年2月，源杰半导体出资150万美元，将与博创科技、Sicoya三方成立中外合资公司，提前为硅光子技术布局。

据了解，2021年1月8日，源杰半导体对位于西咸新区沣西新城的二期工厂——光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地生产线及相关配套设施，正进行环评公示。园区占地面积约为2.5万平方米，项目投资总额约9.5亿元。项目建成后将形成晶圆制造——芯片制造连贯生产线，并具备封装、测试研发等能力。