中国上海，2021年3月10日——世界领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World) 线上展会上推出全新COM-HPC™入门套件。它采用最新的高速接口技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0 和可达  2x25GbE的超快网络连接，并具有集成的MIPI-CSI视觉性能，适用于模块化系统的设计。该入门套件基于康佳特的PICMG COM-HPC计算机模块“conga-HPC/cTLU”，采用第11代英特尔®酷睿™处理器(代号Tiger Lake)。这一新款高端嵌入式模块系列的目标用户是从事工业物联网中新兴的宽带连接边缘设备的系统工程师。目标市场包括医疗、自动化、交通运输、自动驾驶，以及基于视觉功能的检查和视频监控系统等。

康佳特产品管理总监Martin Danzer表示：“我们的新款COM-HPC入门套件让工程师们可快速开始进行PCIe Gen4接口技术设计，以及其他超高速接口设计，用户可选配我们COM-HPC生态系统中的多种独立集成式组件。与Gen3相比，PCIe Gen4有效地将每个通道的吞吐量提高一倍，这对系统设计产生了巨大的影响，使工程师能够将连接扩展设备的数量增倍, 从而全方位地影响整个系统设计。在更加复杂的设计规则下，要实现信号一致性，我们更加需要有一个平台来对自己的系统设计进行评估和测试。”

入门套件可采用多种以太网配置，包括8x 1GbE交换、带有TSN技术的2x 2.5GbE，以及双通道2x 10 GbE接口。康佳特针对MIPI-CSI接口的Basler摄像头提供全面的AI支持，这让该产品能够更方便地用于工业物联网和工业4.0连网嵌入式系统。AI和推理加速功能通过英特尔® DL Boost技术实现，它基于CPU的矢量神经网络指令集(VNNI）或GPU的8位整数(Int8）指令集运行。在此条件下，一个非常有吸引力的方面是我们对于英特尔Open Vino AI生态系统的支持。我们针对OpenCV and OpenCL™核心提供了丰富的函数和优化调用，以便加速多个平台上的深度神经网络工作负载，从而实现更加迅速而精确的AI推理。

今年德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)展会上亮相的该入门套件包含康佳特COM-HPC生态系统中的以下组件：

ATX载板“conga-HPC/EVAL-Client” 集成了新版COM-HPC Client标准规定的所有接口，且支持 -40°C到+85°C的更广工作温度范围。它具有两个性能强劲的PCIe Gen4 x16接口，另可采用多种LAN数据带宽、数据传输方式和接口，包括2x 10 GbE、2.5 GbE和1GbE。通过扩展卡，该载板还可搭载高达2x25 GbE的更高性能接口，这使得该评估平台极其适用于大规模联网的边缘设备。该载板支持COM-HPC A/B/C三种尺寸，且具有编程、固件刷入和重置所需的各类接口。

该用于COM-HPC Client设计的入门套件，conga-HPC/cTLU模块正是核心所在。该模块可采用多种处理器配置，而每种配置又可选择三种冷却方案，以适配第11代英特尔®酷睿™处理器的12-28W可变TDP范围。