英特尔资料中心事业群执行副总裁Diane Bryant宣布，全球首款整合硅晶片及半导体雷射技术的硅光模组正式量产出货。

　　全球电脑中央处理器龙头英特尔开发者论坛（IDF）进入第二天，英特尔揭露两大趋势，包括人工智慧将大幅跃升、5G将是基础关键。英特尔并宣布，与爱立信、广达、戴尔（DELL）等合力打造的下世代数据中心产品将于年底上市。

　　IDF第二天主题锁定物联网（IoT）相关趋势，英特尔用户端与物联网事业与系统架构事业群总裁Murthy Renduchintala、执行副总裁暨资料中心事业群总经理Diane Bryant主讲，锁定人工智慧、数据中心、硅光元件、5G应用等主题。

　　5G布局上，英特尔宣布扩大与美国电信龙头AT&T合作，在其云端与基础架构上，运用Intel处理器发展各种新服务。亚太地区与多家网路业者合作，包括日本NTT DOCOMO、南韩SK Telecom、台湾亚太电信。

　　英特尔表示，5G端对端的连网需求，将驱动跨产业厂商合作，从元件製造商到设备製造商，包括Nokia、Ericsson都是积极合作的对象，包括共同制定5G系统规范、软体需求、测试平台等。

　　一般预期，到2020年会有逾500亿部机器与装置，连网化感测器数量超过2，000亿个，产生的资料量大增，连网汽车每天会产生4terabytes（TB，1TB等于1，000GB）的资料，一个连网工厂每天产生超过1petabyte（1PB等于1，000TB）的资料。

　　英特尔举例，若用MP3播放器放1 petabyte容量的乐曲，要连续播放超过2，000年才能播完。

　　英特尔强调，资料本身的价值有限，但若运用先进分析技术，为机器注入类似人类的智慧，可达到真正的改变；无论是为癌症病患拟定高度个人化的治疗计画，或是改进全球作物产量，从複杂资料中找出更深入的见解，将发掘出更多价值关键。

　　为满足资料分析需要建立的数据中心需求，英特尔发表新一代Xeon Phi处理器系列（代号Knights Mill），支援高效能机器学习与人工智慧，预计2017年问市。

　　Bryant并宣布，针对新一代数据中心设计的机架规模架构，与戴尔、爱立信、广达合作的产品年底上市。

　　英特尔认为，连网的万物和资料，必须转化成有意义的见解，例如在几毫秒时间内，两辆自动驾驶车行驶时，不仅能感测彼此可能撞击的危险，还能直接和对车通讯，及时防止车祸事故。英特尔强调，万物之间全面性的连网，关键基础将在于5G。