英特尔公司重启制造扩张计划。

3月24日，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布启动“IDM 2.0”战略，重启制造产能扩张以及加大代工业务。首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，目标成为全球主要芯片代工商。

帕特·基辛格当天在全球直播活动上表示：“IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。”

英特尔称，计划在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，预计2024年投产。新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。

英特尔表示，新建项目计划投资约200亿美元，预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

基辛格还透露英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资，今年内将宣布在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。

基辛格还重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in（设计完成前的倒数第二个阶段）。

不过，基辛格表示，预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

英特尔原本的晶圆产能主要为自家产品所用，但英特尔下一步要加大代工业务的争夺。英特尔在新战略中称，将成为代工产能的主要提供商，以满足全球用户的需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

据介绍，英特尔代工服务事业部由半导体行业资深专家Randhir Thakur领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。