NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）将于4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕。作为电子制造业的盛会，本届展会将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示。欧姆龙将携四款核心产品—2D尺寸及外观检查装置、全3D双轨锡膏检查装置、全3D双轨AOI、在线3D X-Ray检查装置亮相本届展会。

欧姆龙掀起制造革新

当前，市场对于自动化尖端技术AI/IoT/Robotics需求越来越高。以联网汽车、自动驾驶、共享、电动化为代表的行业变化正加速推动着制造现场“产品和工艺”、“生产地点”、“生产者”的需求变化，基础设施和设备正在加速技术革新，制造业迎来了剧变时代。

为了通过革新解决制造业所面临的的这些课题，欧姆龙提出价值创造理念i-Automation!。i-Automation!的“i”是指innovation（革新）。由革新制造现场自动化的3个“i”的创新构成，3个“i”分别是“integrated(控制进化)”、“intelligent(智能化)”、“interactive(新型人机协作)”。欧姆龙通过i-Automation!在制造现场不断掀起革新的浪潮！

欧姆龙通过i-Automation!与客户连接，在本届展会上，展示了在i-Automation!理念下产出的一系列最新的技术和解决方案。作为制造革新的可靠伙伴，与大家共同携手解决课题。

高速CT型X射线自动检查装置VT-X750

实现高效ROI的4大革新！

伴随着汽车电子化的发展、EV和ADAS开发大潮的蔓延以及高功能化的趋势，数字设备也在向小型化迈进，需要采用超高密度贴装的电子基板越来越多。与此同时，为了确保使用电子基板产品的安心、安全，保证电子基板的质量成为了制造业的紧要课题。

作为电子基板质量检查的必要条件，欧姆龙高速CT型X射线自动检查装置VT-X750赢得了世界各地众多制造业客户的好评。

•在线全数全板检查

•焊锡结合强度的可视化

•产品被辐射量减少

•无停线担忧

3D AOI VT-S530

为高效的良品做出贡献

为解决车载客户日益严格的SMT焊点品质管控和产出性需求, 欧姆龙推荐VT-S530 3D高速AOI检查机（单双轨）。

按照IPO标准对基板上的元件焊点和元件本体实施3D检查。对引脚起翘和开焊等难点不良有全面检查逻辑，实现无漏失的稳定检查。高倍率相机对应01005小件轻松检出。

•焊接和元件的3D形状复原技术

•符合国际标准※的定量“良品基准”检查

•以较少工时实现高品质检查

※采用IPC的品质基准

欧姆龙自动化（中国）有限公司

诚邀您莅临我司展位

展位号：1J50

欲了解更多欧姆龙参展样机设备，请至NEPCON China 2021欧姆龙展台，现场解锁欧姆龙核心科技！