近日，中国移动研究院携手华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦等10余家产业合作伙伴共同发布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求报告》和《终端测试仪表新需求报告》。两本报告的发布旨在面向未来1－2年消费类和行业类终端业务能力提升以及功能性能优化的需求，提早对产业研发形成牵引，汇聚产业各方资源，早日实现5G服务大众、融入百业的目标。

2020年6月，3GPP R16协议版本正式冻结，如何支持R16新特性就成为了产业持续讨论的热门话题。在本次发布的《终端芯片新需求报告》中，首次提出针对消费类和行业类终端芯片的新功能需求，其中既包括了有助于业务体验提升、终端功耗优化、端到端性能提升等ToC和ToB场景下共有新特性，也提出了面向行业网络部署和业务需求的ToB场景特有的新特性需求，并给出需求等级建议，为5G芯片及终端技术的持续发展提供明确的产业指引。

同时，测试仪表作为芯片和终端产品研发的关键工具，在R15阶段已具备完善的测试能力，并在5G终端功能和性能测试方面发挥了重要作用。《终端测试仪表新需求报告》则为仪表面向R16特性的测试能力提出了明确指引，使仪表在保障5G商用质量方面持续提供强有力的支撑。