汽车电子应用网消息，汽车智能芯片创业公司地平线已完成15亿美元C7轮融资，投后估值高达50亿美元，投资机构包括韦豪创芯、京东方等。

此前报道称，地平线正在考虑赴美进行IPO，筹资规模或达到10亿美元。知情人士称，公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金，最快可能于今年年底上市。

地平线同时踏在了芯片和自动驾驶两大风口上，被资本市场看好，自去年启动C轮融资以来，地平线吸引了大批资本参投。截止目前，已公布的投资机构数量超过35家。

事实上，地平线从去年就开始启动C轮融资，今年2月，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，其中包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等知名机构和众多汽车产业链上下游企业的战略加持。此时，地平线C轮融资额达到9亿美元。

地平线是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。近两三年中，地平线先后推出了车规级汽车智能芯片征程2、征程3，并在2021款理想ONE上实现量产上车。

今年 5 月，地平线第三代车规级产品，面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程 5 系列芯片宣布流片成功。征程 5 的诞生，被视为自动驾驶芯片领域划时代的象征。该芯片具备高达 96 TOPS 的人工智能算力，同时支持 16 路摄像头感知计算。

同时，地平线获得了多家知名车企、Tier1 的前装定点项目与战略合作，包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、理想、佛吉亚、博世等，在技术和商业上持续构建竞争优势。