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中欣晶圆完成B轮33亿元融资

发布时间:2021-09-07作者:小王子

近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成 B 轮融资,融资金额 33 亿元人民币。据悉,此次融资将用于12英寸硅片第二个 10 万片产线建设。


本次融资由浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。



中欣晶圆成立于2017年,系由日本半导体硅晶圆厂——日本磁性技术控股有限公司(Ferrotec Holdings Corporation)集团内半导体硅晶圆业务整合而成,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。


2020年初,中欣晶圆完成从日本ferrotec集团事业部独立。2020年10月,完成独立后的混改融资,其中包括中资收购日本ferrotec集团股权以及增资扩股。2021年3月,中欣晶圆启动Pre IPO轮,拟以投前118亿,融资30亿资金用于继续扩充12英寸硅片产能以及流动资金。


官方介绍,中欣晶圆拥有国内一流的生产线,是国内极少数能量产 12 英寸大硅片的半导体材料企业,中欣晶圆目前具有 6 英寸及以下 40 万片/月、8 英寸 45 万片/月、12 英寸 10 万片/月产能,将在 2022 年 12 英寸拥有 20 万片/月生产能力,产品为抛光片 (重掺/轻掺/Cop-free) 和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。


据悉,中欣晶圆在中国共有三个半导体硅片生产基地,分别是位于上海的上海中欣晶圆、杭州的杭州中欣晶圆以及银川的宁夏中欣晶圆。银川基地未来主要进行拉晶,拉制出来的单晶棒运至杭州和上海进行切片等加工操作。


中欣晶圆公司官网显示,其建设目标是将建成实现年产1260万枚硅晶圆产能规模的公司(其中:300mm240万枚、200mm540万枚、150mm480万枚)。


中欣晶圆苦心专研技术,已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内、国际先进水平,并开始向国内外厂家供应正片!8月17日。中欣晶圆首根12英寸450kg投料晶棒问世。


值得一提的是,去年9月中欣晶圆官方消息显示,中欣晶圆拟在上海证券交易所科创板市场上市,相关工作正在推进当中。


公司简介

宜科(天津)电子有限公司是中国工业自动化的领军企业,于2003年在天津投资成立,销售和服务网络覆盖全国。作为中国本土工业自动化产品的提供商和智能制造解决方案的供应商,宜科在汽车、汽车零部件、工程机械、机器人、食品制药、印刷包装、纺织机械、物流设备、电子制造等诸多领域占据领先地位。宜科为智慧工厂的整体规划实施提供自系统层、控制层、网络层到执行层自上而下的全系列服务,产品及解决方案涵盖但不局限于云平台、MES制造执行系统、工业现场总线、工业以太网、工业无线通讯、机器人及智能设备组成的自动化生产线、自动化电气控制系统集成、智能物流仓储系统等,以实现真正智能化的生产制造,从而带来生产力和生产效率的大幅提升,以及对生产灵活性和生产复杂性的管理能力的大幅提升。多年来,宜科以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地为中国制造业的发展提供全面支持,并以出众的品质和令人信赖的可靠性、领先的技术成就、不懈的创新追求,在业界独树一帜。帮助中国制造业转型升级,加速智能制造进程,成为中国工业4.0智慧工厂解决方案当之无愧的践行者。

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