近几年，我国IC行业蓬勃发展，芯片设计技术及封测技术已经走向世界前列，但后端的制造业却存在严重的技术依赖。以芯片晶圆的分拣为例，取放操作（PICK&PLACE）是芯片晶圆分拣的基本工序，这类工序往往使用搭载高速直线运动模组（直线运动往复频率会达到20Hz左右）的负压吸盘实现，直线运动具有位置精度高，加速度高，速度快，惯量大的特点。

但是被搬运的晶圆往往为分散放置，这样就导致在分拣过程中存在较大的接触冲击力，如超过晶圆的承受范围，就会导致晶圆损坏。因此就要求晶圆的分拣设备在极短的时间内完成位置和力的控制（一般力小于0.5N）。同时还需要通过旋转运动纠正晶圆的角度。这种集成直线运动和旋转运动的末端设备就是旋转直线执行器。

 直线旋转执行器的行业现状

据估算，直线旋转执行器在国内约有30亿的市场空间，其中晶圆分拣，高端柔性SMT是刚需市场，此外在新能源、半导体、3C以及生物医药领域也有大量的应用需求。但由于我国直线旋转执行器的发展较慢，目前国内99%的执行器都是依赖于进口，价格昂贵且供货周期长，极大地影响了我国制造效率。

国外目前主要有三家企业涉及直线旋转执行器领域，分别是美国的SMAC公司、日本THK以及新加坡的雅科贝思。但由于这三家国外产品价格昂贵，供货周期长，难以满足国内制造业需要，实际上成为了国内半导体、生物医药等行业量产的“卡脖子”核心零部件。

钧舵PPA助力半导体发展

钧舵机器人瞄准行业需求，根据多年的技术积累，突破音圈电机，直线电机，直线编码器，伺服驱动技术和力控技术，推出具有自主知识产权的直线旋转执行器PPA（PICK&PLACE Actuator），成功打破了国外的产品封锁，能广泛应用于高速高力感知的搬运场景。

钧舵PPA六大技术优势

产品精密装配过程中，末端执行器往往需要实现直线和旋转两个独立自由度的运动，以达到拾取、变姿态和放置的动作。而这类执行器，市面上绝大多数的厂家都是通过“旋转伺服电机+丝杆”来实现的。虽然“直线+旋转”的问题解决了，其“副作用”也随之而来。“旋转伺服电机+丝杆”的解决方案使得整个执行器体积大、占用空间多，且加速度通常只能达到10-20m/s2，精度也很难达到微米级，而且基本不具备力控的能力。而效率、精度和力控等方面性能的不足，很难满足当前半导体、生物医药等行业快速发展的需求。

钧舵研发团队突破高难度技术细节，用六大技术优势攻破“卡脖子”难关，正式进入直线旋转执行器市场。

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    1.体积小，降低能耗

相比于传统直线旋转单元，钧舵研发的直线旋转执行器体积减小50%，可降低80%的能耗；

2.高场景匹配度

相比于传统直线旋转单元，PPA的直线运动速度提高20倍，可满足高速应用场景；

3.高精度

PPA直线运动精度达到0.5um，相比于一般的丝杆传动方式，无齿隙和回隙，精度提高10倍；

4.精准力控

PPA具有力控功能，最小力分辨率可到2g，避免由于无力感知带来的物品损坏，减少精密零件损伤；

5.柔性化

PPA具有力/位置混合控制，能够同时处理不同尺寸物体，以柔克刚，柔性处理；

6.高能量密度

采用SOC控制方案和PWM AD补偿方案，驱动效率提升30%，同步性提升10%，成本降低20%。