12月14日，据赛微电子公告，公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(折算成人民币为6.07亿元)收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。

通过此次收购，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。

据赛微电子介绍，为将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电 子领域、迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能，提高公司 在全球范围内的综合竞争实力，公司全资子公司瑞典 Silex 与 ELMOS 签署《股权 收购协议》（以下简称“《SPA》”），瑞典 Silex 拟以 8,450 万欧元收购德国 Elmos 的汽车芯片制造产线相关资产(其中包含 700 万欧元的在制品款项)。根据 签订的 PDK 协议，德国 FAB5 另需支付 2,000 万欧元，此为在产线交割后因获得 PDK 使用许可而需分期支付的合计款项，待该 2,000 万欧元后续全部支付完毕， 德国 FAB5 将获得 PDK 的所有权。根据《SPA》的约定，Eloms 已在德国成立一家 新的特殊目的公司 Dortmund Semiconductor GmbH（以下简称“项目公司”或 “SPV”），承接德国 Elmos 本次用于交易的标的产线资产，此后该 SPV 将成为 瑞典 Silex 的全资子公司。

Elmos 成立于 1984 年，于 1999 年上市，当前拥有 1,141 名员工，总部位于 德国，是一家知名的车规级半导体公司。德国 Elmos 开发、制造和销售各类 CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体）芯片及 传感器芯片。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片（可 提供不同电压的高效转换）、光学红外传感芯片（可实现与大屏幕或手机的无接 触手势感应）、电机驱动系统微控制芯片（可实现汽车电机的精确控制和运转物 理参数的实时检测）、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统） 芯片等。Elmos 还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集 成电路(ASIC)和半导体芯片。本次拟收购的 Elmos 汽车芯片制造产线于 2009 年 建成，至今已运转 12 年，运营状况良好。

据介绍，从 2022 年下半年至 2027 年，德国 FAB5 将确保继续生产供应 Elmos 所需求 的芯片晶圆，与此同时 Elmos 亦承诺委托德国 FAB5 生产供应一定数量的晶圆， 以确保在假如仅拥有 Elmos 订单的情况下，德国 FAB5 仍可以顺利完成过渡期。

本次交易完成后，新设的 SPV 公司（也即公司所称的“德国 FAB5”，下同） 将纳入瑞典 Silex 以及公司的合并报表范围。新设的 SPV 公司不存在为他人提供 担保、财务资助等情况。 根据《SPA》的约定，该汽车芯片制造产线自《SPA》签署日至新设 SPV 向瑞 典 Silex 完成交割之日的损益全部归属于 SPV 公司。 SPV 公司（德国 FAB5）将继续与本次交易对手方德国 Elmos 保持商业合作关 系，存在正常商业经营往来，但不存在以经营性资金往来的形式变相为交易对手 方提供财务资助的情形。SPV 公司为新设公司，不存在司法判决或被执行记录。

德国Elmos Semiconductor SE的首席执行官Arne Schneider博士认为，Elmos业务目前仍处于增长阶段，但从长时间周期看，下游客户对于350nm汽车电子芯片的需求可能下滑，它将被更新的产品所替代。在他看来，瑞典Silex Microsystems AB此次的收购将为汽车芯片制造产线的员工、客户和多特蒙德地区的发展提供一个完美的可持续解决方案。

瑞典Silex Microsystems AB的首席执行官、董事、创始人Edvard Kälvesten博士认为，德国Elmos汽车芯片制造产线拥有高效率、高质量的晶圆加工技术和经验丰富的团队，将为瑞典Silex拓展全球客户以及提高产能开辟新的可能性。此次收购德国Elmos汽车芯片制造产线将成为瑞典Silex发展战略中的一个重要里程碑。

通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇，从而促进公司业务的进一步发展，提高公司在全球范围内的综合竞争实力，最终践行公司转型后的长期发展战略，即聚焦主业，努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。