企查查信息显示，12月27日，汽车芯片制造商苏州旗芯微完成新一轮融资，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为资本、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。

据公开资料显示，旗芯微主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白。值得注意的是，这是该公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元。

资本频频加持的背后是对于旗芯微产品力、执行力的持续看好。据了解，在短短一年时间里，旗芯微目前基于ArmCortex-M4的32位车规级MCU芯片FC4系列已开始正式流片，预计2022年第一季度可以拿到工程样品，七八月左右能够量产。FC4系列芯片拥有内核超低功耗，以及丰富的外设资源及配置，同时完全按照满足AEC-Q100、符合安全标准ISO26262ASIL-B级的标准设计产品，是一款低功耗、高可靠、高性能的32位MCU，可广泛应用于BCM、T-box、Motor control、Chassis&Safety等车内不同场景。

同时，旗芯微第二代多核的、功能安全达到ASIL-D的DCU芯片已进入与客户共同定义、设计的阶段。对此，旗芯微CTO陈志军表示：“5年之内，我们将会把和机电控制相关的所需芯片做出来，包括第一代加强版的车身控制器，以及第二代的域控制器芯片。需要强调的是，在第一代芯片和第二代芯片的早期产品中，我们采用的是业界最先进的40nm的带嵌入式Flash且满足车规的工艺，但预计2到3年以后，我们还会切换到28nm的工艺制程，这也将使域控制芯片更加有竞争力。”

旗芯微获得的新一轮投资也将用于加速第二代智能汽车车身域控制器及动力底盘域控制器的量产，持续加大研发投入及现有团队规模，并结合本轮投资方及行业内合作伙伴的资源优势，进一步加速实现国内智能汽车域控制器芯片的国产替代及自主可控。

客户层面，据旗芯微CEO万郁葱介绍：“旗芯微目前已和车身和控制领域的龙头企业经纬恒润，上汽旗下的联电、联创，博泰克等国内的tier 1有深度交流，整车厂包括吉利、比亚迪、长安、长城也有接触。”