2月14日，苹果主要组装商富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使富士康成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。

富士康透露，两家公司已经同意为该项目成立一家合资企业，富士康将投资1.187亿美元，并将持有合资公司40%的股份。Vedanta董事长Anil Agarwal将成为合资公司的董事长。Vedanta是印度最大的铝生产商，也是石油和天然气的主要供应商，还在电信领域有业务。

富士康在一份声明中表示，“这是两家公司首次成立的合资企业，将支持印度总理纳伦德拉·莫迪的愿景，即在印度创建一个半导体制造生态系统。”

然而，据熟悉富士康计划的人士称，该芯片项目的进展还将取决于印度中央和邦政府的补贴，以及银行的贷款。

印度加入了一系列国家的行列，希望建设和加强本国的芯片供应链。该国已经批准了价值7600亿卢比(99.4亿美元)的激励措施，以刺激本土半导体和显示器面板的制造。欧盟和美国都出台了类似的支持措施，欧盟委员会最近公布了430亿欧元的芯片供应链发展计划。

中国台湾拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业，并控制着先进芯片制造的大部分市场份额。几十年来，台湾在西海岸建立了完整的芯片供应链。富士康虽然被认为是苹果手机的关键组装商，但多年来一直怀揣着建设自己半导体产能的梦想。其主要的子公司Foxsemicon和Marketech International Corp.生产芯片设备零部件，并提供芯片设施建设服务。该公司还拥有一个内部半导体业务部门，提供各种芯片设计解决方案。

富士康董事长刘扬伟认为，芯片开发是该公司推动电动汽车发展的基础之一。该公司去年收购了中国台湾芯片制造商旺宏电子在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。

除此之外，富士康还收购了马来西亚芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份，从而确保了富士康在DNex董事会的一个席位。为了加强在芯片领域的能力，富士康过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。