3月17日晚，荣耀面向中国市场正式发布了Magic4系列智能手机，该系列产品曾在先前的MWC展会上已经面向全球市场进行发布。

荣耀终端有限公司CEO赵明在发布会后接受包括观察者网在内的媒体采访时表示，荣耀将专注精力去打破消费者针对智能手机的使用痛点，不会去造车；2022年荣耀将继续开启属于自己的全球市场，荣耀全球化的进程和成为全球标志性科技品牌的策略不会改变。

值得注意的是，赵明还强调，手机厂商做一款普通的应用级芯片并不难，真正的难点依旧在SOC芯片的开发；荣耀现有的能力能够很好的在底层与供应商芯片进行匹配，在未来相当长的时间内，荣耀依旧会保持与高通和联发科的合作。

在本次发布会上，荣耀宣布Magic系列将采取全能旗舰和折叠旗舰的双旗舰战略，其中Magic系列主打直屏全能旗舰，Magic V系列主打折叠旗舰。在刚结束不久的MWC展会上，荣耀Magic4系列一共拿下了19个各类奖项，而这一次面向国内市场发布，Magic4系列依旧肩负着荣耀冲击高端的使命。

荣耀认为，近年来国内手机行业特别是在高端旗舰机上，硬件的“内卷”竞争加剧。性能和影像维度的堆料并没有给用户带来相应的体验提升，用户体验的边际递减效应让看似高端的硬件失去了市场竞争力。这种现象充分反应在高端市场，由于竞争者们的产品力提升主要集中在硬件层面，无法对行业头部厂商形成优势，一家独大的格局愈演愈烈。

赵明则表示，要在高端市场上真正改变苹果一家独大的状况，国产智能手机的突破一定要有引领性的技术创新，要不断地去解决消费者日常使用智能手机的痛点，而不是做低层次的“内卷”或仅仅是硬件配置的堆砌。

根据荣耀在发布会现场的介绍，Magic4系列在供应链端首发LTPO+高频PWM屏幕，与屏幕厂商一同进行技术创新；在芯片端，荣耀致力于打造业界最强骁龙8移动平台并首发移动游戏AI渲染技术；在影像技术方面，凭借多主摄融合技术的持续演进，荣耀Magic4在影像方面也以146分的成绩拿下DXO全球第一高分，这是荣耀首次站在了DXO榜单的顶端；在隐私安全方面，荣耀进行了双系统、软硬结合的领先架构设计以及隐私通话等应用创新。

在全球化的产业链布局上，目前，荣耀已经在全球40多个国家的渠道和零售体系已经初步搭建完成，并与超过200家运营商、经销商建立了合作。同时，荣耀已全面恢复了与AMD、英特尔、镁光、三星、微软等顶级供应商的合作。此外，荣耀在本次发布会上还宣布与微软、美的、理想等企业推出互联互通功能。

售价方面，荣耀Magic4系列起售价3999元、荣耀Magic4 Pro 5499元起、荣耀Magic4至臻版7999元起，荣耀在当晚的发布会上还发布了荣耀Earbuds 3 Pro智能降噪耳机等全场景智慧生态产品。