《实施意见》指出杭州市未来五大发展目标，分别为产业能级倍增、空间布局合理、新能力提升、平台服务强化、产业风险可控。

产业能级倍增。打造长三角集成电路核心城市，会同宁波市、绍兴市、嘉兴市协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。到2025年，集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%；培育营收百亿元企业1—2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上；在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域，培育一批“专精特新”中小企业。

空间布局合理。打造“一核一廊多点”空间格局。“一核”即滨江创新核，强化国家集成电路设计杭州产业化基地和杭州国家“芯火”双创基地作用，打造高端芯片产业优质生态。“一廊”即城西科创大走廊，充分发挥大走廊体制优势，会同拱墅、临平等地，在高端芯片、核心材料、关键设备、支撑软件等领域形成一批重大创新成果。“多点”即以钱塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点，引培重大制造产线，推进重大项目建设，打造国家级特色工艺半导体制造基地，争创省级万亩千亿产业平台。

创新能力提升。到2025年，在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等前沿领域形成一批创新成果，集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%。

平台服务强化。培育集成电路集群促进机构，加强平台服务功能，支持龙头企业创建高端芯片、特色工艺、化合物半导体等技术研发中心，每年新增企业研发机构5家（含）以上。

产业风险可控。落实国家集成电路重大项目行业指导制度。规范市域项目布局，集中资源支持高端项目，避免重复建设一般项目。压实重大项目市场主体责任，严格落实国家动态监管要求，加强项目全生命周期管理。

《实施意见》明确了五项重点任务，包括实施高端设计引领行动、实施特色制造提升行动、实施特色制造提升行动、实施平台能级跃升行动、实施长三角协同攻关行动。

实施高端设计引领行动。推进集成电路高端芯片研发计划和产业链协同创新项目，大力发展高端模拟芯片和数模混合芯片。以滨江区、城西科创大走廊、临平区为重点，提升发展射频传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、电源管理、RISC-V、物联网智能硬件、车规级、FBAR滤波器、存算一体等新型专用芯片；创新发展嵌入式系统、存储器、处理器、服务器等高端通用芯片；培育发展类脑计算、边缘计算、量子计算、柔性电子、化合物半导体等前沿技术产品。

实施特色制造提升行动。构建特色工艺芯片制造产线，培育百亿级链主企业。支持采取CMOS、MOSFET等工艺技术，发展IGBT、智能传感器、MEMS、FinFET、半导体激光器、光电器件等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化铝等化合物半导体项目建设。以钱塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点，支持成熟制程成套工艺芯片制造产线项目。支持城西科创大走廊规划建设高端存储重大项目。

实施关键材料设备攻关行动。以滨江区、钱塘区、富阳区、临安区、萧山区、余杭区、临平区、建德市为重点，支持大尺寸硅片等关键材料的研发攻关；提升光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、功能高分子材料等的自给率和本地化配套率；提高电路测试、分选、超洁净流控系统、半导体外延、化学机械平坦化抛光等设备的研制能力，突破一批关键核心技术。

实施平台能级跃升行动。提升杭州国家“芯火”双创基地、浙江省集成电路创新中心、钱塘芯谷、镓谷射频产业园、临安云制造小镇、杭州集成电路测试服务中心等平台的运营服务水平，促进创新基地、研发平台和产业基地的联动发展。依托骨干企业、科研院所构建中小企业孵化平台，为初创企业提供技术开发、信贷融资、市场推广、法律诉讼、知识产权等指导服务。

实施长三角协同攻关行动。探索长三角协同攻关“揭榜挂帅”机制，推动长三角区域芯片、软件和终端企业多方联动，围绕终端系统需求部署开展协同攻关，构建自主可控IP核布局。打造长三角“芯机联动”对接平台，支撑重大应用场景的开发。

在政策措施方面，《实施意见》中指出，要组织集成电路领域重大科技攻关。围绕集成电路核心器件、高端芯片、关键材料、核心设备、EDA工具等，开展市级重大科技攻关。鼓励企业牵头承担国家、省技术攻关任务，对获批国家、省重大项目的，按照有关政策给予支持。鼓励企业申报“中国芯”等行业奖项。

要加大首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的支持。对重点支持领域的高端芯片产品，首次流片费用1000万元以上的，按照不超过其流片费用的15%给予补助，最高补助2000万元；对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其研发投入的15%给予补助，最高补助5000万元；对开展EDA工具技术攻关，自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其自主研发投入的15%给予补助，最高补助2000万元。

要支持公共平台建设。对提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证等设备，用于高端芯片支撑服务的集成电路公共技术平台，其实际建设投入在5亿元以上的，完工后按投资额的6%给予补助，最高补助5000万元。对公共服务平台（机构）按其服务中小企业收入的10%给予补助，最高补助1000万元。支持本市集成电路产业平台服务长三角企业技术研发和产业合作。