在上个月份的最后一天，三星终于宣布量产了3nm GAA晶体管芯片，领先了台积电，也终于完成了三星自己定的目标，那就是上半年实现量产。

不过，当时只是一个说法，没有展示具体的芯片。而近日，三星表示，预计将于下周（也就是7月份的最后一周内。）展示量产后的首款 3nm  GAA 芯片。

而哪些厂商，会是三星的首批客户，与三星联手推出全球首款3nm芯片呢？据称是中国大陆的厂商。

而其芯片类型是“加密货币矿工”芯片，不过三星也表示，考虑到当前加密货币市场状况，这是一个不能长期信任的客户，意思就是能不能长期合作，三星自己也不清楚。

据称首批3nm的芯片，是从三星的华城工厂生产的，这里的产能比较小，也就意味着中国大陆厂商的订单，早期还是相当少的。

与5nm芯片相比，三星的3nm芯片，性能提升了23％，功耗降低了45％，芯片面积缩小了16％。同时三星还表示，这只是第一代3nm芯片。

而第二代3nm芯片，会在2023年推出，则功耗降低达 50％，性能提高 30％，面积减少 35％，比第一代又提升很多。

不过从三星的描述参数来看，三星的3nm与台积电的3nm相比，至少是晶体管密度上，还是不如的，至于性能、功耗等方面，就要看具体的芯片发布后才清楚了。

如上力所示，之前公布的数据，台积电的3nm工艺，晶体管密度会达到2．9亿个每平方毫米，而三星的3nm工艺，其密度仅为1．7亿个每平方毫米，与台积电的5nm工艺差不多。

当然，这些只是机构的分析数据，最后是不是，就看下周三星发布的量产芯片，会是什么样的情况了，如果三星这次进步很大，那台积电就真的要小心了。