近日，英特尔在其FPGA中国创新中心前沿技术及新品部署发布会上，发布了两款FPGA新品部署—— Agilex FPGA和Stratix10 NX FPGA。其中Agilex FPGA的发布，印证了FPGA正加速迈向异构系统时代。

Agilex FPGA采用英特尔10纳米SuperFin 制程技术，并采用了英特尔嵌入式多管芯互连桥接（EMIB）集成的3D异构系统级封装（SiP）。此外，基于芯片的创新架构，还可以为各种应用提供定制的连接和加速功能，使得Agilex FPGA与 Stratix 10 FPGA 相比，性能提升了45%，功耗降低高达40%，可以应用在边缘、网络和数据中心等领域。

英特尔FPGA中国创新中心总经理张瑞表示，Agilex FPGA芯片之所以强大，是因为它不仅仅是一颗FPGA芯片，可以将其视为一颗整合了多种功能的SoC。基于FPGA特有的灵活性强的特点，通过Chiplet、EMIB、3D封装技术，将ARM架构、内存与FPGA融合在一起，形成一个异构SoC。因此，该芯片同时具备多种不同芯片以及架构的优势，也将FPGA的灵活性发挥得更加淋漓尽致。

据了解，FPGA芯片本身具备可编程、灵活性高的特点，因此FPGA可以在不同的需求之间进行灵活调配，在减少成本的同时，还能更好地适配各种功能需求。因此，FPGA的异构技术成为了诸多企业的研发重点。在2015年英特尔收购Altera之后，又先后收购了Nervana、Movidius、Mobileye、eASIC、Habana等多家芯片供应商，并逐渐完善了XPU架构理念及产品生态。2020年年底，英特尔发布了首款数据中心服务器GPU，完成了“CPU+GPU+FPGA”混合XPU架构的完整构建。

张瑞表示，之所以异构广受关注，是因为随着各种新兴技术的发展，对算力的需求越来越多，且多种多样，很难以“千篇一律”的解决方案来对待不同的应用场景。因此，需要不同的架构协同工作，才能实现更佳的芯片性能。

此外，FPGA异构技术的出现，也打破了此前的传统观点中，FPGA与CPU、GPU等存在竞争关系的理念——通过采用异构技术使得不同种类的芯片之间进行融合，并各取所长协同发展。

在市场规模方面，虽然同CPU、GPU等相比，FPGA的市场规模小很多，但其空间依旧可观。当下，随着异构集成技术的不断发展，FPGA的市场规模也在不断扩大。IDC预测，到2024年，全球加速服务器市场规模将达到284亿美元，全球FPGA市场规模也可达到71.55亿美元。