人们对半导体行业的关注，往往集中于晶圆产能、制造设备、软件工具、工艺技术以至本土化等话题，对于半导体行业产生的环境问题关注度似乎并没有那么高。但随着全球性变暖的影响日益凸显，碳中和与碳达峰是各行各业都必须面临的挑战。半导体制造过程中消耗的水电以及碳排放等问题也不可忽视。9月23日，意法半导体（ST）举办可持续发展线上媒体会。ST将以可持续的方式，推动半导体行业的发展。

根据意法半导体副总裁、企业可持续发展主管Jean-Louis Champseix介绍，早在2011 年，ST就开始实施可持续技术计划，在产品的整个生命周期内全程按照可持续发展原则研发负责任的产品。目标是到2025 年，负责任产品的营收提高到2016年的三倍；到2027 年采用可持续技术的先进负责任产品营收占比至少33%；被认定为可持续技术的新产品占比至少达到50%。

十一年多来，ST从原材料到生命终结都在计算产品在整个生命周期中对环境的影响。ST还开发了先进的低功耗解决方案，例如，STM32 解决方案或碳化硅或氮化镓等赋能技术。ST所有的产品都经过生态设计过程，矿产采购100%是无冲突（conflict-free）矿产。多年前，为了不断改进，高于行业标准，ST制定了一个名为 ECOPACK® 的标准，它比 REACH 和 RoHS 标准更严格。ST是唯一一家遵循最先进ISO标准的半导体公司，例如ISO14064认证，跟踪和整合所有的CO2 排放；执行最先进的有害物质管理标准，例如IECQ08000认证，让客户能够回收我们的产品。

在谈到现状时，Jean-Louis Champseix表示，我们2022年的资本支出将超过 34亿 美元，用于技术研发和增加产能，维持我们的业务增长，特别是在负责任技术这一块，我们将投入更多的资金，为建设更可持续的世界做出贡献。2021年，我们69%的新产品被认定为负责任产品。从产品研制到最终应用，在整个生命周期中，这些负责任产品可以大幅减少温室气体排放，有助于改善公众健康。根据新的欧盟分类法规(EU taxonomy)，我们 37% 的销售额将大幅减少产品在整个生命周期内的温室气体排放。过去11 年的产品生命周期管理经验给我们带来了很大的优势，对内，我们实现了产品的全生命周期管理，对外，我们向所有利益相关者提供了一份非常详细的报告。例如，我们为客户提供从负责任的采购和制造到寿命结束整个产品生命周期过程中全部二氧化碳排放量。

Jean-Louis Champseix举例介绍，ST的马来西亚麻坡工厂已率先采用非蚀刻粘合促进剂(NEAP)。NEAP项目可以解决市场对封装可靠性和可持续性越来越高的需求。新加坡宏茂桥工厂是ST现有的几座直接温室气体(GHG)排放工厂之一，在过去几年中它启动了多项行动计划和投资。在2021 年该工厂安装了19套减排系统，PFC直排比2020 年减少了9%。ST Rousset(法国)工厂于2022年6月启用新自然通风冷却系统，使用外部空气给生产设备降温散热，减少了法国Rousset工厂制冷设备的冬季运行时间，计划每年减少4500 毫瓦时的电能，比安装初期减少20%。

下一步ST将继续推进绿色可持续发展。明年， 46%的资本支出用于减少温室气体排放，也就是希望增加负责任产品的销售收入。ST希望进一步促进在电动汽车、电源和能源，智慧城市三个市场上的投入。Jean-Louis Champseix表示，这是 ST 多年以来的发展战略。这些市场的增长速度比其他市场快，而且不易受到市场低迷的影响。ST还在更新和进一步改进独有的产品生命周期环评方法，以保持竞争优势，并更好地支持客户。

在意法半导体此前发布的《第25年可持续发展报告》中指出，2020年12 月，意法半导体承诺到2027年实现碳中和。目前工作进展顺利，2021 年公司积极减少环境影响足迹：在不断扩大产能的前提下，温室气体排放量绝对值仍比2018年减少了34%。