ABB扩张！三菱电机加入Sisvel Wi-Fi 6专利池；富士康向越南追加4亿元买地建厂；福特35亿美元投建电池工厂
发布时间：2023-02-17作者：智汇lucy
智能制造引领着当下重要的阶段性技术变革
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西门子和德勤共建体验中心
近日，西门子数字工业软件公司（Siemens Digital Industries Software）宣布在The Smart Factory@Wichita开设eXploreLive，该体验中心由德勤召集，汇集了全球领先组织生态系统的业务战略和尖端技术以展示工业4.0。
施耐德电气数字配电中国研发中心正式启动
近日施耐德电气发布消息称，作为在中国持续强化“多中心(Multi-Hub)”战略的重要一环，施耐德电气数字配电中国研发中心（DP China Hub）近期正式宣布启动，专注于数字配电业务，搭建了包含产品开发、质量、工业化以及项目管理团队在内的全功能研发团队。
ABB扩张！建立新电气服务团队
近日，ABB正在越南和日本招聘新团队，以扩大其电气服务业务；此次扩张将加强ABB在亚洲的业务，目前该地区包括38个服务站点和400多名现场工程师；ABB在12个国家共有700多名电气服务员工，其中100多人专注于运营和服务交付。
松下完成对美国二极管激光技术提供商TeraDiode的收购
近日，松下（Panasonic Corporation）宣布已完成对全球工业用高亮度直接二极管激光器（DDL）技术供应商——TeraDiode的收购；双方将共同推动超亮直接二极管激光器（DDL）技术的快速扩张，并加强激光加工业务，使之作为松下在工厂解决方案领域的新核心业务。
霍尼韦尔低碳智慧建筑研究院成立
霍尼韦尔近日宣布在上海浦东成立“霍尼韦尔低碳智慧建筑研究院”；作为霍尼韦尔在可持续发展领域的又一重要举措，该研究院将专注于推动建筑领域低碳技术创新与智慧化升级，以满足建筑行业日益增长的可持续发展和数字化需求，助力中国“碳中和”目标的实现。
菲尼克斯-博子岛签署战略合作
近日，菲尼克斯电气与江苏博子岛智能产业技术研究院在总部基地签署战略合作协议，双方表示期待合作规划的推进和落地，实现合作共赢，共同赋能教育发展。
三菱电机加入Sisvel Wi-Fi 6专利池
近日，国际专利运营公司Sisvel发布声明，日本三菱电机以专利权人身份加入由其管理的Wi-Fi 6专利池；目前，从三菱电机官方公布的许可项目来看，在音视频、电池、光盘、无线通信等领域，三菱电机都是重要的参与者。
海康威视与中安惟新达成合作
近日，中安惟新（舟山）技术有限公司与杭州海康威视数字技术股份有限公司签署战略合作协议，共同打造聚焦危化品行业领域的智能标杆产品和优秀解决方案。
罗克韦尔自动化&盈凡电气签署战略合作备忘录
近日，盈凡电气产品（青岛）有限公司与罗克韦尔自动化（中国）有限公司双方签署战略合作备忘录，拓宽了合作领域，加深了合作深度，旨在更好地携手服务工业自动化市场。
格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术
格芯近日宣布， 公司已收购瑞萨电子公司 (Renesas) 专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器 (CBRAM) 技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。
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软银拟收购机器人制造商 Berkshire Grey
2月13日，软银提出以2.18亿美元(当前约14.85亿元人民币)收购机器人制造商Berkshire Grey尚未持有的全部股份；软银目前持有这家总部位于特拉华州的机器人制造商28.1%的股份，这家公司制造的机器人主要用于在电子商务仓库中包装和运输产品。
富士康向越南追加4亿元买地建厂
2月14日，鸿海集团（富士康母公司）对外发布公告称，子公司Fulian Precision Technology Component Co.Limited斥资约18.97亿新台币（约4亿元人民币，0.6亿美元），取得越南北江省光州工业区约45.11 万平方米土地使用权，以扩大当地产能，满足营运需求，租期从交付土地使用权之日起至2057年2月5日，到期后拥有优先承租权。
福特拟35亿美元投建电池工厂
2月14日，福特中国在其官微发布消息称，福特汽车拟在密歇根州建立全资磷酸铁锂电池工厂，投资额将达到35亿美元，预计于2026年投入生产；宁德时代将为福特磷酸铁锂电池工厂的生产提供技术与服务支持。
TTM计划关闭三家工厂，裁员750人
2月12日，TTM Technologies表示，计划关闭三个制造设施，以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力；TTM预计，由于关闭，总共将裁员约750名员工，占全球员工总数的5%。
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资
据报道，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工厂规模；这一举措也标志着越南在全球半导体供应链中的作用越来越大。
三星电子借贷158亿美元用于半导体投资
据外媒15日报道，三星电子决定向子公司三星显示借款，以将其对半导体的投资保持在去年的水平；据三星电子提交给监管机构的一份文件显示，其与面板子公司三星显示已签署一项协议，以4.6%利率借款20万亿韩元（约合158亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐；这笔借款将于2025年8月到期。
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