台积电计划在日本熊本县西南部建设其第二家芯片制造厂，预计总投资将超过1万亿日元（约合人民币514亿元）。目前，台积电正在就政府补贴和客户投资进行谈判，细节预计将在年底前确定。

报道还称，台积电的第二家工厂预计将于20年代末完工，并可能采用更先进的5nm或10nm制造工艺。台积电在日本的第一家工厂也位于熊本，预计将于今年9月完工，2024年底投产。

业内普遍认为，台积电做此决定将有助于日本重振先进的半导体制造业，这也被认为这是新的数字化技术推动日本未来经济增长的关键条件。

去年12月9日，台积电曾透露，该公司目前在日本没有具体的新投资计划，但强调该公司不排除在日本建造第二座晶圆厂的可能性。不久后，日本经济产业大臣Yasutoshi Nishimura表示，我们非常欢迎台积电在日本建设第二家工厂，日本将尽最大努力吸引外国半导体供应商在当地进行投资。

台积电正在日本九州岛熊本建设其日本首家芯片工厂，预计将于明年开始生产12纳米和16纳米半导体。日本政府向台积电提供了4760亿日元的补贴，约为该工厂预期成本的一半。索尼集团（Sony Group Corp）和汽车零部件制造商电装（Denso Corp）也是该工厂的投资者，电装未来将使用该工厂生产的芯片。