伴随着电子制造行业由“制造”向“智造”的转型升级，对装配质量和生产效率的要求日趋严苛，这就为众多制造企业带来了更多的机遇和挑战。2023年慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，吸引了众多实力品牌的踊跃参会。

在这场盛会的现场，智汇工业记者采访了无锡丹尼克尔自动化科技有限公司的市场部负责人孙广先生，向我们讲述了丹尼克尔在制造方面的匠心精神。

为顺应市场发展需求，丹尼克尔聚力突破底层关键技术，积极开展自动化送料拧紧技术的融合创新，着力构建送料拧紧的“柔性智能+”技术新模式，打造出高精度、高速度、更智能、更柔性的产品，提高综合竞争力。

特别是融合送钉和拧紧模组的总控系统，备受瞩目，作为中枢神经系统，注入“数智”动力，帮助客户快速部署并实现量产，同时让客户端对接更加简单高效，提供更可靠的自动送钉拧紧的闭环解决方案，高效而有力的推动电子行业生产装配的数字化、智能化升级发展。

丹尼克尔通过对伺服驱动和控制算法的不断突破，性能稳定，能够实现高精度拧紧，同时还可提供多种可选的拧紧策略，有效应对不同工况。

本次展会还带来了丹尼克尔的专利产品—转盘式送钉机，广泛适用于电子产品中小螺钉的应用，可以保证零卡钉，重复定位精度高，标配真空过滤器，既可实现清洁效果，也可减少杂质影响，提高上钉效率及稳定性，助力电子制造提高装配质量和生产效率。

在智能化系统方面，丹尼克尔的柔性上料系统解决方案，能够有效应对特殊的异形物料，可以实现不卡料，全面提高生产效率。同时兼具柔性化生产的能力，适合多品种，避免产品换型导致设备报废，减少设备的投入，为电子行业提供更柔性、更智能的自动化装配解决方案。

除此之外，丹尼克尔还为大家展示了阶梯式送钉机和拧紧模组结合总控系统，真正实现了闭环控制，使客户可以快速部署并实现量产，从而让客户对接更加简单高效。