金蝶获得卡塔尔2亿美元战略投资；台达武汉研发中心新大楼揭幕启用；霍尼韦尔收购开利全球的安全业务；博世裁员1500人！
发布时间：2023-12-15作者：智汇lucy
第389期 | 20231215
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ABB与中材国际签署战略合作协议
近日，中材国际与ABB（中国）有限公司签署战略合作协议，此次战略合作旨在加强双方在水泥行业及与之相关的产品的合作，包括但不限于低压与中压传动、高低压电机与发电机、数字化解决方案等，谱写双方互利互惠、合作共赢的新篇章，从而为全球水泥企业客户提供更具竞争力的产品和服务。
西门子医疗与深圳政府签署战略合作
12月12日，深圳市人民政府与西门子医疗系统有限公司签署战略合作备忘录，西门子医疗深圳研发生产基地将陆续推出多款全球领先的高端产品；双方共同推动深圳建设国际一流的高端医疗器械产业体系，助推西门子医疗中国在高端医疗器械领域实现跨越式发展。
施耐德电气光储直柔示范基地落户武汉
近日，施耐德电气光储直柔示范基地在武汉正式落成；施耐德电气宣布，将通过根植于本土的完整“光储直柔”技术解决方案，以全球领先的创新技术打造绿色建筑新范式，助力武汉先进制造业集群加速建设，推动中国电力产业低碳发展，共赴零碳未来。
台达武汉研发中心新大楼揭幕启用
12月12日，台达武汉研发中心新大楼正式启用，总面积达15,300平方米，相较之前扩增近五倍，将聚焦数据中心、5G通信设备、电动车充电及车联网、新能源及智能微电网、工业物联及智能制造等领域的研发创新，并强化与武汉当地客户及高校的合作。
霍尼韦尔收购开利全球的安全业务
近日霍尼韦尔表示，已同意以49.5亿美元现金收购开利全球的安防业务（Global Access Solutions），以增强公司的楼宇自动化业务能力；此次收购将赋能霍尼韦尔成为数字化时代安防解决方案的优质供应商之一。
松下将从美国初创企业Sila购买硅阳极用于全球工厂
近日，松下(Panasonic)松下将从美国初创企业Sila购买硅阳极，用于其全球工厂；松下在美国的硅采购，推动了硅成为中国生产的电动汽车电池主要材料石墨的替代品的发展进程。
研华携手Hailo扩展高算力边缘 AI 产品组合
近日，研华科技与 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系，共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合；通过此次合作，研华将利用 Hailo 的 AI 加速芯片，开发出性能卓越、性价比极高的边缘 AI 系统和 AI 加速模块，以满足工厂 AOI 缺陷检测、仓库 AMR 物体检测和公共停车场管理等紧凑而强大的边缘 AI 应用需求。
和利时成功收购法国CORYS子公司华康达
近日，法国CORYS公司CEO Mr.Charles ROSMORDUC，美国CORYS公司COO Mr.Peter HERBERT等一行莅临和利时北京基地进行合作和战略收购签约，此次合作为和利时与法国CORYS公司的深入合作奠定了坚实的基础，也为两家公司在工业、交通、核电、机械加工等领域的进一步合作提供了广阔的空间。
英特尔携手联想打造5G未来工厂
近日，英特尔助力联想打造了联想（天津）智慧创新服务产业园；在构建这座5G智慧工厂的过程中，双方充分运用绿能技术和绿色建造技术，在智能制造、智联质量、智慧物流等方面优化建设运营方案，为业界打造了一个高度自动化、全面智能化的可复制零碳智造解决方案。
中电集团与瑞安新天地签署战略合作协议
近日，瑞安新天地与中电集团签署战略合作框架协议，两家港资企业将共同拓展在零碳能源和绿色电力等领域的合作，通过高效的再生能源解决方案，助力国家“双碳”目标实现。
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金蝶宣布获得来自卡塔尔投资局2亿美元战略投资
12月10日，金蝶国际软件集团有限公司与卡塔尔投资局宣布达成最终协议；根据该协议，QIA将投资约2亿美元作为对价认购金蝶根据一般性授权发行的普通股，交易完成后约占金蝶总普通股的4.26%（“战略投资”），此次战略投资不仅体现了金蝶具备长期的投资价值，也契合QIA专注于投资引领全球数字化并塑造未来生态系统的公司和技术的战略。
奥普特并购东莞泰莱51%股权
近日，奥普特公告与东莞市泰莱自动化科技有限公司签署了《股权投资意向书》，拟支付现金以受让东莞泰莱现有股东股权及增资相结合的方式收购其51%股权；未来，奥普特运动方案解决能力与视觉方案解决能力相结合，形成两大核心技术平台，将进一步巩固和提升市场竞争力，并增强抵御市场风险的能力。
华为与上海市杨浦区签署深化战略合作框架协议
12月14日，上海市杨浦区人民政府与华为技术有限公司签署深化战略合作框架协议；根据协议，双方将围绕城市灵境场景创新中心、数字孪生创新联合体、城市数字孪生生态、城市数字孪生应用场景等方面开展深入全面的合作。
科大讯飞与申昊科技达成战略合作
近日，杭州申昊科技股份有限公司与科大讯飞股份有限公司签署了框架合作协议；双方将充分发挥各自的优势和资源，推动大模型与工业机器人的应用落地，深度绑定推动声学产品在电力市场拓展，全面推动在水电水利、矿山、油气、轨交、园区等大场景市场拓展三方面进行合作。
塔塔集团47.9亿美元在印布局半导体
近日消息，塔塔电子正在考虑在印度的阿萨姆邦建立ATMP（组装、测试、标记和封装）工厂，投资额约为47.9亿美元（约合人民币343.94亿元），此举表明了塔塔电子进军半导体制造领域的决心。
博世裁员1500人！
近日博世集团表示，到2025年，研发部门将裁员10%至15%；仅在德国的两家工厂就将减少至少1500个工作岗位，发言人称：“今年年初，我们面临的挑战比预期的要大得多。”
ASML与三星签署谅解备忘录
12月12日，ASML宣布与三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（当前约合54.5亿元人民币）在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。
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