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武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术

发布时间:2024-03-08作者:智汇lucy

      据中国光谷3月7日消息,光谷实验室宣布,其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%,性能优越。

  相关负责人表示,这一技术的核心优势有:图像分辨率高,理论上像素尺寸仅受限于艾利斑直径;溶液法低温加工,与任何形貌的基底均兼容;探测波段高度可定制化,探测波段不受衬底吸收影响;可大面积加工,兼容12寸CMOS晶圆制备工艺 ,同时成本极低。

  消息称,光谷实验室团队通过4年时间,全力攻关量子点技术,通过低温的溶液法制备工艺,实现可与硅基芯片一体化集成的量子点短波红外成像芯片,其探测波段范围远超传统铟镓砷芯片,同时制造成本仅不到近百分之一。极大的成本优势,让量子点芯片有望推开新市场的大门。


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