2月26日，2025慕尼黑上海电子生产设备展于上海新国际博览中心拉开帷幕，智汇工业有幸采访了全球材料科学巨头陶氏公司消费品解决方案事业部市场经理·陈洪清。本次展会，陶氏公司携多款前沿技术及解决方案亮相W1-1552号展位，聚焦AIoT生态、新能源、汽车智能化等领域的创新突破。智汇工业记者深入探访陶氏公司展台，解码其如何以材料科学赋能电子智能制造的未来图景。

技术革新：五大领域引领行业升级

陶氏公司消费品解决方案事业部市场经理陈洪清先生在采访中介绍，本次展会聚焦五大核心领域的创新升级。在AI生态热管理技术领域，陶氏公司推出了多款高性能导热材料，包括荣获2025 BIG创新奖的陶熙™ TC-3080导热凝胶，以及适配400G/800G光模块的陶熙™ TC-3065和TC-3120导热凝胶。针对数据中心散热痛点，陶熙™ TC-5960和TC-5888导热硅脂与陶熙™ ICL-1100浸没冷却液组合应用，可显著提升设备稳定性与能效。

在新能源领域，陶氏公司展示了适配光伏逆变器的陶熙™ TC-5860导热硅脂（导热系数达6W/m·K），可降低关键部件温度5-10°C；同时，陶熙™ EG-4175有机硅凝胶凭借自粘结特性与宽温域适应性（-50°C至+180°C），为IGBT模块提供长效稳定保障。

汽车智能化解决方案亦是亮点之一。陶氏公司围绕“智能座舱域、自动驾驶域、车身域、底盘域、动力域和中央域”等六大关键域，推出覆盖智能驾驶系统的全场景有机硅产品，包括填缝剂、粘合剂/密封胶、抗电磁干扰的EMI导电胶、敷形涂层、灌封胶、可注塑光学有机硅、有机硅弹性体等，助力车企突破智能化技术瓶颈。

战略布局：瞄准AI与可持续发展

陈洪清强调，人工智能与数据爆发时代对硬件性能提出更高要求，而材料科学是支撑设备突破极限的核心。陶氏公司消费品解决方案事业部将持续深耕热管理、高效粘接、绿色制造三大方向，通过创新材料推动电子设备的小型化、高集成化与低碳化发展。此外，陶氏公司正加速布局可再生能源与循环经济，例如通过有机硅材料的可回收设计，减少电子制造产业链的碳足迹。

连接生态，共塑未来

对于2025年慕尼黑上海电子生产设备展，陈洪清表示高度认可。他认为，慕尼黑上海电子生产设备展不仅是技术展示的窗口，更是产业链上下游协同创新的平台。陶氏公司希望通过这一平台，与客户及合作伙伴共同探索AIoT、绿色能源等领域的深度应用场景，推动电子智能制造向更高效、可持续的方向演进。

展会现场，陶氏公司展位以沉浸式体验呈现技术成果，吸引众多行业人士驻足交流。陈洪清最后提到：“慕尼黑上海电子生产设备展为全球电子制造业提供了前瞻性视野。陶氏公司期待与生态伙伴携手，以材料科学的突破性创新，赋能智能科技的下一个十年。”