2025年3月26日，在2025慕尼黑上海电子生产设备展开幕之际，智汇工业有幸采访了苏州维嘉科技股份有限公司（以下简称“维嘉科技”）半导体事业部业务负责人陈坤阳先生，陈坤阳现场分享了维嘉科技在半导体设备领域的技术突破与战略布局。此次慕尼黑上海电子生产设备展上，维嘉科技通过多款自主研发设备，展现了国产半导体装备的创新实力。

技术深耕与产品创新并进

作为一家成立18年的电子信息专用设备企业，维嘉科技始终坚持自主创新，以运动控制算法、精密加工技术及机器视觉系统为核心竞争力，在半导体封装核心设备领域，逐步突破国外垄断，成为半导体设备的中坚力量。陈坤阳介绍，本次展会重点展出的Jig Saw切割分选一体机与转塔式测试分选机，分别针对QFN及BGA等封装形式的切割分选与FT测试细分领域，凭借高响应高精密运动控制及视觉技术，使设备效率达到国际同类水平，为客户提供兼具性价比与可靠性的解决方案。

布局先进封装，强化国产替代

面对半导体行业向先进封装转型的趋势，维嘉科技已提前切入该领域。陈坤阳表示，维嘉科技未来将持续聚焦先进封装设备的研发，依托140余人的跨学科研发团队，攻克运动控制、视觉检测算法、高精密运动平台、高分辨率光学系统等关键技术，并与产业链上下游协同合作，加速国产化替代进程。此外，维嘉科技通过全生命周期服务体系，从设备交付到售后支持，为客户提供高效响应与专业保障，进一步巩固市场竞争力。

链接全球资源，共促技术革新

最后，陈坤阳强调，慕尼黑上海电子展不仅是技术展示的舞台，更是行业交流的枢纽。期待借助这一平台，与全球合作伙伴深化互动，共同推动半导体设备技术创新。展会期间，维嘉科技的展位吸引了众多行业专家与企业代表驻足交流，其自主研发成果再次印证了国产半导体装备的技术突破与市场潜力。

通过此次采访，维嘉科技展现了国产半导体设备企业的创新活力与责任担当。在国产化浪潮下，维嘉科技或将成为推动行业升级的重要力量。