3月26日，被誉为中国电子智造领域“风向标”的2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开幕。展会首日，智汇工业在展馆现场有幸采访了波士胶（上海）管理有限公司工程胶粘剂中国区销售经理刘江涛博士，围绕电子胶粘技术创新、行业绿色转型等热点议题展开深度对话，探寻这家百年企业的技术突围与可持续发展之道。

百年积淀，全球布局引领行业创新
作为拥有130余年历史的智能胶粘剂解决方案领导者，波士胶（Bostik）始终以创新为核心驱动力。自2015年加入阿科玛集团后，公司通过整合技术与资源优势，加速在电子、医疗等领域的深度布局。目前，波士胶在全球三大洲设立四大智能技术中心及多个应用技术中心，累计获得超9,000项技术专利，持续为工业、建筑及消费市场提供前沿解决方案。

Born2Bond Ultra K85：突破性新品定义行业标杆
在本次展会上，波士胶重磅发布全新瞬干胶产品——Born2Bond Ultra K85。该产品以“生物基+高耐候”为核心亮点，生物基含量高达60%，并通过85℃高温与85%湿度环境下1000小时老化测试，颠覆了传统瞬干胶的局限性。同时，其极低白化、高断裂延伸率及ISO10993医疗认证，使其成为电子封装、医疗器械等领域的理想选择。波士胶还同步展示了Thermelt系列热熔胶、Polytec PT功能胶等多场景解决方案，为电子行业提供全链路粘接技术支持。

绿色创新，助力可持续发展新生态
波士胶将可持续发展融入企业战略，从材料研发到应用场景，全方位践行环保理念。Born2Bond Ultra K85的推出，正是其推动生物基材料替代、减少碳足迹的重要实践。此外，公司聚焦“可拆卸”“可回收”技术开发，助力电子行业实现循环经济目标。正如刘江涛博士所言：“我们不仅提供高性能产品，更希望通过创新技术为行业可持续发展注入长期价值。”

共探行业趋势，深化合作机遇
作为全球电子行业的风向标，2025慕尼黑上海电子生产设备展汇聚了尖端技术与创新成果。波士胶连续多年参展，通过这一平台洞察市场动态并展示技术实力。本次展位以Born2Bond Ultra K85为核心亮点，吸引众多客户驻足交流。刘江涛博士表示：“电子行业对材料性能的要求日益严苛，波士胶将持续以创新为纽带，与客户共创智能制造的未来。”

通过本次展会，波士胶再次印证了其“技术为本、绿色为基”的发展理念，为电子行业的高质量发展提供了坚实支撑。