7月25日讯，最重磅科创盛会——“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”正式开幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。

作为此次大会的重要组成部分，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目，力合微董事长、总经理刘鲲在该活动中就《聚焦智慧物联 聚焦基础核心》为题作出分享。

据介绍，力合微是国内OFDM新一代PLC技术和芯片的开创者，是国家智能电网PLC芯片主要厂家，并推出PLBUS PLC，广泛应用在智能家电、全屋智能、智慧照明、智慧城市照明、综合能效管理、智慧光伏、电池管理及工业物联网等领域。

尽管物联网产业市场涵盖领域众多，规模巨大，但也面临生态体系不够健全等问题。刘鲲在主题演讲中表示，当前物联网产业面临的核心挑战之一是“单品强而生态弱”。

“国内企业在单一产品研发上表现出色，但缺乏统一的技术协议与标准，导致跨品牌、跨品类设备难以互联互通，严重制约了产业规模化发展。”他以智能家居为例，尽管行业发展多年，但因连接技术碎片化，目前还未能真正走进千家万户。

刘鲲表示，力合微正积极推动联网产业生态建设。目前，其主导的PLCP互联互通合作伙伴已汇聚上百家企业、数百个品类产品，实现了智能家居、智能照明等场景的跨品牌互通。

刘鲲特别提到汽车IoT的新机遇。他表示，“新能源汽车不仅是交通工具，更成为能源提供者与IoT节点。车内外的能源交互、设备连接等场景，为PLC芯片带来了新的应用空间。” 此外，在工业能效管理、户外智慧照明、储能电池管理等领域，PLC技术凭借 “有电即可通信” 的便捷性，正逐步替代传统布线方案，降低场景部署成本。

在AI与物联网融合方面，刘鲲认为，物联网的终极发展离不开 “连接+互通+ AI” 的深度融合。当前，AI已开始渗透到智能家居等场景的交互与控制中，但AI算法的落地必须依赖稳定的连接与数据传输，“连接是基础，互通是关键，AI是升级，三者结合才能让物联网真正赋能千行百业。”刘鲲表示。

展望未来，刘鲲表示，力合微将继续聚焦物联网底层核心技术，一方面深化PLC芯片的多模集成与性能优化，另一方面持续扩大互联互通生态边界。“网络时代的产业发展必须靠规模，规模的前提是生态互通。” 刘鲲表示，力合微将以技术创新与生态共助力物联网产业实现从技术突破到规模落地的发展。