作为国内早期布局高可靠性芯片设计的企业，芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累，是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CAN FD、LIN等接口芯片领域已建立起坚实的技术壁垒和市场份额。然而，在达到亿元营收规模后，要想在由国际巨头主导的高端市场进一步开疆拓土，传统的销售与技术支持模式遭遇瓶颈。

一次关键的战略合作成为破局点——通过与硬科技行业技术服务平台世强硬创的深度合作，芯力特成功切入进入汽车雷达、汽车电池行业等头部大客户的供应链体系，其明星产品如CAN FD芯片系列在该渠道年出货量更是突破千万颗大关，成功打通了从“技术领先”到“市场引领”的关键路径。

从“被动推广”到“主动获客”的新市场拓展

2020年，芯力特开始与世强硬创平台合作。选择世强的原因很实际：世强在汽车行业深耕多年，已经积累了数千家整车及汽车零部件上下游企业，不仅拥有庞大的行业客户基础，更关键的是深度链接了众多行业龙头，这正是芯力特最需要的。合作很快见效，世强为芯力特对接了多家行业头部企业，其中最具代表性的是一家汽车雷达龙头企业。

当时该企业主要使用NXP、TI等进口芯片，对国产芯片持谨慎态度。世强的技术团队与芯力特通力合作，针对客户的具体需求进行产品优化和测试。"这个过程并不轻松，"芯力特项目负责人表示，"我们需要反复调试，确保芯片在车载环境下的稳定性和可靠性。世强的FAE团队在过程中起到了关键作用。一方面，他们凭借丰富的客户服务经验，能精准把握客户的实际需求与项目背景；另一方面，他们在该领域积累多年，对汽车行业的特殊要求也非常了解。最重要的是，世强的平台服务模式确保了其对技术问题的响应极为迅速。”

芯力特的芯片最终通过了汽车客户的严格测试，目前该项目月出货量达百万颗以上，芯力特也由此成为该客户的核心供应商。

从点到面的市场拓展

首个标杆案例的成功，产生了强大的示范效应。世强硬创平台进一步将芯力特的产品引入其深耕的多个高端制造领域，实现从点到面的全面拓展：

能源领域：国内某电池巨头已完成产品验证，等待进一步量产阶段；

工业控制：一家专注于电表检测模块的上市公司，已批量化采用芯力特芯片；

新兴前沿领域：凭借世强硬创在机器人和储能领域的深厚积累，以及平台的线上流量支持，芯力特成功吸引了这些赛道的客户询盘与样品申请，开启多元化布局。

“世强给我们的不止是订单，"芯力特项目对接人总结道，"更重要的是帮我们建立了进入头部市场的通道。他们了解行业趋势，能精准匹配客户需求，这种价值远超传统的代理商。"双方后续进一步加强了合作，芯力特继续专注于技术研发，而世强则负责市场开拓，双方形成了优势互补的合作模式。

在半导体行业，高技术门槛对企业提出了严苛要求。在这一背景下，专业平台服务商凭借深厚行业洞察与资源整合能力，往往能助力技术型企业实现关键突破，加速市场突围。

行业垂直平台成为硬科技企业突围的加速器

芯力特与世强硬创的合作，为硬科技企业提供了一条可复制的突围路径：在技术自立的基础上，通过与垂直领域专业平台深度合作，快速获取稀缺的头部客户资源、借助平台积淀和经验完成关键的信任跨越、并通过标杆案例辐射效应快速打开市场局面。

对于众多与芯力特类似、掌握核心技术并致力于攻克“国产替代”难题的企业而言，这一案例也说明：在存量竞争时代，选择与自身战略互补的专业生态平台合作，而非仅依赖自身线性增长，将成为实现跨越式增长的关键策略。

眼下国际竞争加剧，市场风云变幻，国产芯片正迎来难得的黄金机遇。抓紧这个关键窗口，借助精准的市场对接和资源整合，企业不仅能大幅提升销量，还能稳固行业地位，迈向全球市场。

关于世强

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