10月13日，2026麒麟媒体沟通会在上海举行，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在会上首次公布逻辑折叠芯片麒麟9050系列详细架构图。作为首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片，麒麟9050系列标志着这项技术首次实现产品化落地。

徐松余介绍，麒麟9050系列芯片围绕计算、AI、影像、通信、图形、安全和音视频等核心体验，对九大核心单元进行系统升级，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核。各单元协同工作，共同支撑性能、能效、智能、影像和连接体验全面提升。

随着传统依靠几何尺寸缩小提升芯片性能的路径面临越来越大的挑战，今年5月，华为提出“韬定律”，通过逻辑折叠等创新技术，压缩信号传播时延，提升晶体管密度，推动半导体与电子系统的持续演进。其核心思想是让数据少绕路，让计算不用等，花更少时间完成更多任务。

在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。据了解，这项技术不是简单地把多颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，对逻辑电路布局和多颗DIE（芯片未封装前的晶粒）进行协同优化，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗方面的收益。

谈及后续研发进展，徐松余透露，下一代麒麟2027芯片样片已在测试中，目前所有测试结果符合预期，更长远的芯片也已进入规划和设计阶段。他表示，目前实践证明，未来10年，逻辑折叠技术具备持续演进的空间。