3月14日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦 （ASML） 签署战略合作备忘录（MoU），为双方进一步的潜在合作奠定了基础。

根据这项合作备忘录，ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或半导体行业相关产品进行采购的可能性。

“全球IC行业都在积极寻求技术蓝图进来一步缩小芯片尺寸，为商业和消费者用户提供更性能更强但节能的电子组件。这一技术蓝图的有效执行需要精密复杂的制造技术，这只能靠各领先公司、研究机构和院校汇集知识和经验形成有效的协作网络来共同达成，” ASML公司战略与市场高级副总裁Paul van Attekum表示：“此次我们与SMEE建立合作伙伴关系目的就在于提升并强化半导体光刻领域现有的知识网络，这将惠及我们在中国及全球的所有客户。”

“伴随着中国经济的持续发展，国内的消费电子需求不断扩大。SMEE始终致力于为中国的半导体行业发展提供高品质的高端制造装备。” 上海微电子装备（集团）股份有限公司董事长兼总裁贺荣明说道“我们很高兴能与ASML这样业界领先的光刻机公司建立合作伙伴关系，我们相信通过合作，将充分发挥双方的优势，为中国乃至全球半导体市场带来有价值的作用。”

此次MoU的签署代表ASML继日前与上海集成电路研发中心（ICRD）宣布合作之后，进一步深入参与中国的IC产业的发展。

SMEE与ASML双方公司高层，包括来自SMEE的董事长兼总裁贺荣明先生，技术副总裁程建瑞先生，市场营销副总裁陈勇辉先生，以及全球供应链总监王玮先生；ASML总裁暨首席执行官 Peter Wennink 先生，战略与市场高级副总裁  Mr． Paul van Attekum 先生，销售和客户支持执行副总裁  Sunny Stalnaker 女士，中国区总裁金泳旋先生，中国区销售总经理范祖恩先生，中国区高级业务顾问陈荣龄先生等参加了签署仪式。