今天早些时候，3D打印金属和电子系统的主要供应商宣布，知名工业级3D打印机生产商Optomec被NextFlex研发联盟授予了一项重大研发项目。

据悉，NextFlex研发联盟以其领先的柔性混合式电子组件（FHE）制造研究所著称。FHE被定义为物联网（IoT）、医疗、机器人、通信市场的轻型、低成本、灵活、可拉伸、高效的新型设备，FHE正迅速成为可伸缩电子的形式。因此，对于诸如Optomec的3D打印机供应商来说，也是特别感兴趣的。

NextFlex与Optomec开发合作伙伴Lockheed Martin一道和宾汉姆顿大学、通用电气公司、 Intrinsiq Materials公司、马里兰州大学展开合作，NextFlex和Optomec之间的新项目将有助于柔性混合式电子组件（FHE）的广泛应用。

新项目的开展预计将给3D打印和FHE相交的领域带来不错的经济效益，预估其总价值将超过310万美元。题为“Conformal Printing of Conductor and Dielectric Materials to Complex 3D Surfaces”的文章阐述了来自行业、学术界、政府领导人都对Optomec-NextFlex所开展的业务投赞成票，这使得FHE势必成为行业主流。

该项目的目标是通过推进工具，软件和打印工艺，正式实现导体和介电材料在复杂3D表面上的适形打印。为此，Optomec将向位于加利福尼亚州和圣约翰市的圣何塞的NextFlex技术中心提供两条Pilot Line系统，每个系统都配有Optomec的Aerosol Jet 5-axes（5x）打印系统。

“Optomec致力于支持行业日益增长的需求、部署智能连接的设备、利用数据和云计算的优势，在整个产品生命周期中提高性能并降低成本” ，Optomec首席执行官Dave Ramahi阐述道：“我们非常高兴成为这个重要项目的一部分，并与我们的NextFlex合作伙伴一起工作，以加速启用FHE产品的开发”。